OPPO Find X Pro曝光，或將採用屏內開孔技術

時隔四年之後，OPPO在今年六月推出了Find系列的後續機型Find X，而其憑藉高顏值、高性能、高屏佔比，以及升降式攝像頭組件都受到了外界的一致好評。而此前賽諾針對Find X發布的機型專題研究報告顯示，這款機型更是成為線下市場4000-5000元產品中同期份額最高的安卓機型。

而在距離Find X發布半年之後，日前有消息曝光了一款其後續機型Find X Pro的渲染圖。據消息源透露，這款機型在海外市場或將被命名為F10 Pro，將於明年年中發布。而在屏幕方面，這款機型或將採用屏內開孔技術，與此前曝光的三星Galaxy S10 Plus的渲染圖頗為類似。

在硬體方面，據悉Find X Pro或將採用一塊6.5英寸的Super AMOLED屏幕，搭載驍龍855主控，最高將配備12GB RAM+512GB ROM的存儲組合，同時充電功率高達50W的Super VOOC閃充將繼續保留。而拍照方面，該機將配備索尼IMX600感測器，後置為4800萬+2100萬+1600萬+800萬像素的四攝模組，前置則為2500萬+1200萬像素雙攝。

事實上，今年在拍照方面OPPO已經有了不小的動作，其中例如後置三攝模組的R17 Pro，就配備了ToF 3D立體攝像頭，並在日前官方也確認將會很快商用10倍混合光學變焦技術。因此對於旗下定位最高的Find系列，將會有著怎樣的進步，無疑也值得我們的期待。

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