鴻海確認明年拆分夏普，全力備戰半導體

來源：內容來自『 TechNews科技新報 』，作者Atkinson，謝謝。

鴻海集團力拚半導體生產確認 ! 近日，鴻海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布，包括物聯網電子裝置和雷射事業等將獨立成為 100% 的控股子公司，並且預計在 2019 年 4 月 1 日生效。由於日前已經有外媒傳出鴻海位力拚半導體生產事業，傳聞將把夏普進行拆分，將有半導體生產經驗的部門拆分之後，進一步與鴻海母集團合作。如今，夏普正式證實了該項傳聞。

根據夏普表示，本次拆分的部門分別為夏普福山半導體 （SFS） 和夏普福山雷射 （SFL）。 其中，福山半導體主要以生產半導體、應用裝置組件、光學裝置和高頻裝置等產品為主。至於，福山雷射則是負責雷射和相關裝置組件產品。而該項拆分的動作，預計將在 2019 年的 4 月 1 日完成，兩個部門各自成立新的子公司。之後，在與母集團鴻海或其他企業合作，進行相關半導體產品研發及生產的工作。

夏普表示，在物聯網電子裝置事業上，2017 年全年的營收為 4,915 億日圓，其營業利潤則是達到 51 億日圓。而未來由於在物聯網及 8K 顯示的發展上，半導體產品會是其中的關鍵點。而且，鴻海集團總裁郭台銘也曾經表示，鴻海全力發展工業物聯網的架構下，需要大量的半導體產品的支持，因此鴻海一定會切入半導體領域發展。

據了解，鴻海為了力拚半導體產品的研發與生產，目前已經組了百人團隊，從半導體的設計到製造都有涉獵，未來自行研發及生產工業互聯網所需要大量的晶元，包括感知晶元、傳統應用晶元等。而對於鴻海在半導體市場的布局，外界都保持著觀望的態度。原因是目前在中國全力發展半導體產業的情況下，相關的半導體人才早就被其他企業給吸納，鴻海還能有多少人才讓人質疑。

另外，電子代工起家的鴻海，其企業文化與生態與半導體企業截然不同。因此，要到鴻海旗下的半導體事業工作，勢必有需要轉換心態的準備，這方面也是鴻海發展半導體產業的困難性。

至於，鴻海的半導體事業會不會成為其他半導體企業的競爭對手。外界評估，就目前鴻海需求的部分多數在工業務聯網或 8K 顯示領域上的產品，這部分會以現階段的成熟製程為主。相較目前處理器、繪圖晶元所需要的高端製程部分，相關的重疊性不大，所以短期內也不會成為相關企業先進位程上的競爭對手。

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