台積電一騎絕塵 GF聯電退出 三星崛起 大陸晶圓廠何去何從

在告別28nm這個節點後，製造工藝的提升性價比越來越低，需要的資金越來越大，成本越來越高昂。這使得在追求尖端製造工藝的過程中，參與的玩家越來越少了，即便是格羅方德、聯電這樣的老牌廠商，也選擇進一步挖掘14nm工藝，而非進軍5nm、7nm工藝。這直接導致IBM計劃將Power10的訂單交給三星代工，採用三星的7nm工藝。即便是曾經的龍頭老大Intel，也在開發自家10nm工藝的過程中多次跳票，工期不斷延後。

目前，極力角逐5nm/7nm工藝的只剩下了三星和台積電。就市場份額來說，台積電佔據絕對優勢地位，佔據了晶圓代工市場份額的半壁江山。據估算，2018年台積電營收將有望達到347.65億美元。

相比之下，三星和台積電還有一定的差距，據估算，2018年三星晶圓代工營收有望增至100億美元，這個成績已經超過格羅方德66.4億美元的數據了。三星營收和市場佔有率猛增，一方面和三星近年來的高投入有關，另一方面，三星將晶圓廠獨立出來，對三星代工業務的數據猛增也起到了關鍵作用。

過去這些年，在AMD、IBM賣掉晶圓廠，以及聯電、格羅方德等廠商越來越乏力的同時，三星可以說是一批黑馬，通過海量投資，到處挖人都辦法，迅速提升了自己的技術水平和市場地位，並被包括高通等公司在內的客戶認可。

三星晶圓代工業務的成長，和三星IDM模式垂直整合脫不了關係。不過，三星IDM模式也有缺陷，那就是容易引發競爭對手的忌憚，使競爭對手放棄三星，轉投台積電的懷抱。比如蘋果、高通等都和三星的手機業務或晶元業務存在競爭關係，這會使兩者的合作漸行漸遠——蘋果的早期晶元均在三星代工，但在雙方發生知識產權糾紛後，蘋果逐步將訂單全部交給台積電。三星能夠拴住高通這個客戶，也是做出了一部分三星手機搭載高通晶元的承諾換來的。

因此，三星決定將晶圓代工業務獨立出來，更好的爭奪客戶。而且在晶圓代工業務獨立後，三星的數據一下子就變的好看了很多——在獨立之後，三星代工自家的Exynos等晶元的數據全部算在三星的晶圓代工營收當中，這使得三星得以在短時間內超越格羅方德，成為營收僅次於台積電的晶圓廠。

就中國大陸的晶圓廠來說，挑戰台積電、三星等大廠顯然力有不逮，但是學習三星崛起的做法卻是可以的。想必正是因此，集成電路大基金對中芯國際、華力微進行了注資，並挖掘了以梁孟松為代表的一批精兵強將。

另外，中國的IC設計公司偏好台積電工藝，不願意把訂單交給境內晶圓廠也是一個問題。畢竟IC設計行業對晶圓代工和封裝測試行業具有很強的牽引作用，如果IC設計公司如果把訂單交給境內的晶圓廠和封測廠，那對整個產業鏈將起到很好的促進作用。

此前，上海一家IC設計公司就與華力微、通富微電組成聯盟，由華力微代工，通富微電封裝。而且據企業發布的八股文，由紅色產業鏈生產的晶元比台積電代工的晶元性能還要略勝一籌，原因主要是，設計公司與華力微進行了磨合優化。

這種做法其實值得華為海思和紫光展銳學習，畢竟海思和展銳的很多晶元並非一定要用16/14nm、7/10nm工藝，不少晶元還在使用28nm工藝，這些訂單完全可以交給中芯國際和華力微，然後由長電科技和通富微電進行封裝。且國內企業的八股文已經證明（如果八股文為真），只要經過磨合優化，紅色產業鏈生產的晶元比台積電代工的晶元性能還要略勝一籌。

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