Android陣營積極推動5G手機上市

隨著5G 產品研發、商用布局在2019 年進入衝刺階段，美國、韓國、日本、中國等全球各大電信廠商將陸續進行5G 商轉規劃，5G 手機的問世將成為2019 年市場焦點。根據全球市場研究機構TrendForce 最新報告指出，包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus 在內的Android 手機品牌陣營都有機會於2019 年推出5G 手機產品，然而在5G 相關基礎建設尚未完備的情況下，預估全年5G 手機生產總量將落在500 萬支上下，滲透率僅0.4%。

TrendForce 指出，由於高速傳輸時代的來臨，儘管商用通信的5G 基站2019 年仍不普及，但為搶佔市場先機，品牌廠仍積極投入5G 手機的研發，其中以Android 陣營的動作將最為積極，視2019 年為5G 手機的發展元年。

以5G 手機配置的發展來看，主要的變革在於應用處理器必須搭配5G modem 的設計，以及為增強信號及濾波功能而增加包含Wi-Fi 模塊與PA 模塊等周邊零部件的配置，而這些零部件的增加不僅將使得手機的尺寸上加大或增厚，同時零部件成本將急劇上升。以旗艦機的平均物料清單成本（BOM cost）來看，5G 手機的物料清單成本將一舉提高 20%-30%。

在手機天線設計上，5G 系統規劃毫米波頻段，由於高頻通信衰減大，需使用波束成型技術以提高通信品質。目前最大的挑戰在於射頻前端的散熱問題，因元器件在高頻率電路中工作將產生高熱量、消耗手機電量，因此，如何通過手機機殼材質選擇解決散熱，以及在高溫環境中維持性能將是射頻前端設計重點。

以機殼來說，由於金屬背蓋對信號產生較多干擾，因此在背蓋的選擇上以玻璃或塑膠材質的討論居多，然而目前5G 手機的推行將以旗艦機款作為切入點，預計採用塑膠材質背蓋的機會相對有限。另一方面，為能達到 5G 對於高速傳輸的要求，必須減少金屬類屏蔽物的干擾情形，因此邊框將再進一步限縮，這也考驗 3D 玻璃背蓋的製程以及生產組裝的良率等。

TrendForce 表示，5G 手機的普及仍要待電信運營商加速部局5G 電信設備，並且完成與相關終端服務配套措施的測試，初步預估5G 基礎建設要到2022 年才將完備。因此除了基礎建設不足外，手機研發成本的提高、功耗過高影響待機時間，以及定價策略等等問題，都還需要整個 5G 生態系統的發展成熟與市場驗證。 TrendForce 估計，2019 年作為 5G 手機正式上市的初始年，生產量約 500 萬支。

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