「芯盤點」Intel首款3D封裝處理器Lakefiled；AMD更新9款CPU……
- 10nm!Intel宣布首款3D封裝處理器Lakefiled：1大4小五核心；
- 對標8代i7：AMD發布六款銳龍3000筆記本處理器！速龍/A系也來了；
- 2019年iPhone「劉海」將可以做得更小；
- 高通官宣：2019年底前將有至少30款驍龍855 5G手機問世；
- 代號Cepheus仙王座 小米新機現身：CPU比驍龍845快40%
1.10nm!Intel宣布首款3D封裝處理器Lakefiled：1大4小五核心
不久前的架構日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設計「Foveros」，而今在CES 2019展會上，Intel宣布了首款基於Foveros混合封裝的產品，面向筆記本移動平台的「Lakefield」。Foveros是一種全新的3D晶元封裝技術，首次為CPU處理器引入3D堆疊設計，可以實現晶元上堆疊晶元，而且能整合不同工藝、結構、用途的晶元，可以大大提高晶元設計的靈活性，便於實現更豐富、更適合的功能特性，獲得最高性能或者最低能耗。
Lakefiled集成了五個CPU核心，分為一個大核心、四個小核心，都採用10nm工藝製造，其中大核心的架構是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC緩存，四個小核心的架構未公布，或許是新的Atom，共享1.5MB二級緩存，同時所有核心共享4MB三級緩存。
作為一款完整的SoC，它還集成了低功耗版第11代核芯顯卡(64個執行單元)、第11.5代顯示引擎、4×16-、bit LPDDR4內存控制器、各種I/O模塊。
Lakefield的整體尺寸僅僅12×12毫米，功耗非常之低，而基於它的主板也是Intel史上最小的，寬度只比一枚25美分硬幣略大一些，長度則只相當於五枚硬幣並排。
Lakefiled面向移動筆記本設備，可以實現小於11寸的攜帶型設計，不過具體上市時間未定。
2.對標8代i7：AMD發布六款銳龍3000筆記本處理器！速龍/A系也來了
CES 2019今日開幕，AMD攜筆記本廠商率先公布新品。
具體來說，AMD發布了第二代Ryzen 3000筆記本處理器（輕薄、遊戲平台）、Athlon 300筆記本處理器（主流平台）和7代AMD A系列處理器（Chromebook用）。
其中Ryzen 3000移動處理器基於12nm Zen+，包含兩款35W後綴H的標壓晶元Ryzen 7 3750H和Ryzen 5 3550H，均為4核8線程，前者主頻2.3/4.0GHz、集成Vega 10顯卡（640個流處理器）。
除此之外，還有15W後綴U的四款低電壓晶元，分別是Ryzen 7 3700U/5 3500U/3 3300U/3 3200U。Ryzen 7 3700U標稱的編輯視頻性能比 Intel i7-8550U快29%，Ryzen 5 3500U網頁載入速度比i5-8250U快14%。
需要注意的是，兩顆雙核處理器，Ryzen 3 3200U和Athlon 300U採用的是GF的14nm工藝，其中300U僅是第一代Zen。
上述處理器將於今年一季度開始，隨著宏碁、華碩、戴爾、惠普、華為、聯想和三星的筆記本陸續上市。AMD還承諾，Radeon Software Adrenalin（腎上腺素版驅動）將從Q1開始面向所有集成Vega的Ryzen處理器開放。
另外，7代AMD A系列處理器也罕見更新，專門面向Chromebook，包括A6-9220C和A4-9120C兩款，都是雙核雙線程，6W功耗，集成R5/R4顯示晶元，對標的是Atom家族的奔騰和賽揚，號稱比奔騰N4200網頁瀏覽快23%、郵件性能快3.2倍、圖片編輯處理快42%。
新的A系晶元首發於Acer Chromebook 315和HP Chromebook 14。
PS:AMD在本屆CES的驚喜遠不止於此，北京時間1月10日凌晨還有CEO蘇姿豐博士的專題演講，敬請期待。
3.2019年iPhone「劉海」將可以做得更小；
1 月 8 日消息，日前，蘋果 iPhone 關鍵零部件 AMS 發布了一種全新技術的感測器，如果這一感測器得以運用到下一代 iPhone 當中，那麼將意味著「劉海」會變得更小，為消除這一凹槽做準備。
AMS 是一家奧地利的高性能模擬IC和感測器供應商，近兩年很多機友應該對 AMS 不陌生，因為從 iPhone X 開始，其 Face ID 的原深感攝像頭就依賴於 AMS 供應面部識別感測器。後續 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 產品，均安裝有 AMS 提供的光感測器。
就在日前，AMS 推出了光感測器系列中顏色感測器和接近偵測感測器新品：TCS3701。根據介紹，這是一種 RGB 光和紅外接近感測器，主要安裝到智能手機 OLED 顯示屏的下方，將能夠進一步減少感測器本身所需的外部面積，最大化智能手機顯示區域。AMS 甚至表示，TCS3701 感測器有助於智能手機廠商完全消除整個所佔的前置邊框區域。
AMS 高級市場經理大衛?穆恩（David Moon）說:「如今，智能手機 OEM 廠商正努力最大限度地提高產品顯示屏幕與機身的比例，儘可能地減少顯示屏的邊框面積。TCS3701 感測器將能夠讓手機設計師將這一趨勢提升到一個新的水平，可能會完全消除邊框。這將是一項新突破，因為 TCS3701 可以設計在 OLED 顯示器面板下方工作，因為該感測器的靈敏度很高，而且採用了先進的測量演算法來補償 OLED 顯示屏造成的光學失真。」
據 AMS 公司介紹，TCS3701 光感測器非常小，封裝體積僅為 2.0mm x 2.5mm x 0.5mm。該感測器可以透過 OLED 顯示屏的感知環境光，可以同時接收可見光和紅外光，關鍵是，其獨特的演算法可以在不受顯示屏像素亮度干擾的情況下精確檢測環境光，完美保留手機本身的自動屏幕亮度和色溫調節功能，並不影響屏幕的正常觸摸操作。
換句話說，iPhone 一旦使用 TCS3701 光感測器，將不必放置到luo lu 的「劉海」模塊中，而是直接隱藏到 OLED 面板下方面，因為該感測器能夠完全忽略 OLED 面板產生的光，只感應 OLED 面板外部的光源。
當然了，蘋果是否會採用 AMS 最新的 TCS3701 光學感測器現在還是未知數，畢竟 AMS 也沒有提供詳細的ke hu ming dan 。此前有分析師表示，在 AMS 光學感測器的整體業務中，蘋果基本上佔據了約 45% 的比重。因此，蘋果繼續跟進採用 AMS 的新光學感測器應該是順理成章的事情，考慮到蘋果嚴格的標準，甚至可能會要求 AMS 定製更合適的光感測器。
眾所周知，iPhone X 之所以採用「劉海」屏設計，其實這是一種折衷或妥協的方案，由於 iPhone X 移除了集成指紋感測器的 HOME 鍵，蘋果很早便計劃在「劉海」上做文章，特別是加入 3D 面部識別模塊，以實現面容 ID 功能。由於針對手機設計的 3D 面部識別模塊技術還不夠成熟，加上原有的前置攝像頭和聽筒等零部件，整片「劉海」的面積固然不小。
當前技術背景下，3D 面部識別模塊還是無法做完全隱藏，如何真正的完全消除「劉海」就是蘋果需要花更多時間去思考的問題了，因為 Face ID 技術複雜，原深感攝像頭系統不只有紅外攝像頭，還有泛光感應元件和點陣投影器等。而 AMS 最新發布的 TCS3701 光學感測器無疑為蘋果乾掉「劉海」進一步鋪平了道理，至少光感應器可以做完全隱藏的設計。
我們不清楚蘋果還要多久才能消除 iPhone 「劉海」，有傳聞可能是 2020 年，但如果集合 AMS 的最新光感測器，那麼 2019 年至少可以把「劉海」做得更小，對此我們四目以待。另外，也有傳聞稱 2019 年蘋果所採用的是「挖孔屏」的全面屏方案。（威鋒網）
4.高通官宣：2019年底前將有至少30款驍龍855 5G手機問世；
正與FTC對簿公堂的高通並未消耗太多精力，今晨，高通官方宣布，在2019年底前，將有超過30款採用高通5G晶元解決方案的移動設備問世。
高通稱，這些移動設備中絕大多數都是智能手機，少數是無線Wi-Fi熱點（插5G SIM卡轉發為無線Wi-Fi的設備）。換句話說，今年，將是驍龍855晶元外掛X50基帶旗艦手機大量爆發的一年，消費者完全可以靜下心來慢慢挑。
同時，按照高通總裁阿蒙的說法，他們相信2019年的推出的幾乎所有5G移動設備都會基於高通方案（看來秋季新iPhone鐵定沒戲了？）。
按照去年高通驍龍技術峰會上公布的信息，小米MIX 3 5G版、一加5G手機均計划上半年在歐洲市場率先上市。另外，三星的5G手機也已被三家美國運營商Verizon、AT&T和Sprint確認，也是上半年面世。
5.代號Cepheus仙王座 小米新機現身：CPU比驍龍845快40%
驍龍855移動平台已經發布月余，而小米目前僅公布了一款小米MIX3 5G版，按照官方公布的節奏，該機將於今年Q1在歐洲首發，Q3配合中國移動5G的預商用在國內上市。
經查，在Geekbench 4跑分庫中出現了兩款疑似搭載驍龍855的小米系新機，其中一款代號Cepheus（仙王座），另一款是代號Skywalker的黑鯊新品。
跑分方面，小米Cepheus單核3475，多核10872；黑鯊更給力些，達到了3494和11149，相較於驍龍845，大約分別提升40%和25%左右，基本契合高通所謂的45% CPU性能增幅。
其它方面，Cepheus預裝Android 9系統，運行內存6GB；黑鯊Skywalker的RAM則提升到8GB。
圖為黑鯊
由於近幾代的小米旗艦均採用星座類代號，比如小米6的Sagit射手座、小米8的Dipper北斗、小米MIX 2S的Polaris北極星，所以Cepheus對應「小米9」或者「小米MIX 4」的可能性較高，外媒甚至爆料該機還搭載4800萬像素主鏡頭。
至於黑鯊Skywalker，資料還不詳細。
圖為小米MIX3
