中環股份擬募資50億元，投建8-12英寸矽片

1月7日，中環股份晚間公告稱，擬非公開發行股票不超5.57億股，募資總額不超過50億元，將用於集成電路用8-12英寸半導體矽片生產線項目、補充流動資金。

公告顯示，這次募投項目總投資57.07億元，擬投入募集資金金額為45億元，項目由公司控股子公司中環領先實施，建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年，預計項目所得稅後內部收益率為12.64%，所得稅後靜態投資回收期為 7.33 年。

這不是中環股份首次建設集成電路用矽片項目。2017年10月，中環股份與無錫市政府、晶盛機電簽署戰略合作協議，於宜興市經濟開發區建設集成電路用大矽片項目，項目總投資約30億美元。2017年12月，該項目一期正式開工，項目投資完成後預計2022年將實現8英寸拋光片產能75萬片/月、12英寸拋光片產能60萬片/月的生產規模。

中環股份表示，公司目前產品主要側重於新能源行業，半導體行業佔比較低，現有半導體材料中5-6英寸矽片產銷量快速提升，8英寸矽片已實現量產。本次募投項目投產後，8英寸矽片產能將進一步增加，並實現12英寸矽片的量產。

其可行性分析中指出，全球半導體矽片市場集中度較高，前五家供應商日本信越化學、日本勝高、台灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron，已佔據半導體矽片市場90%以上份額。在中國大陸，僅有包含中環股份在內的少數幾家企業具備8英寸半導體矽片的生產能力，而12英寸半導體矽片主要依靠進口。

此外，8英寸和12英寸矽片已成為半導體矽片的主流產品，自2014年起一直佔據半導體矽片90%以上的市場份額。隨著物聯網、人工智慧、 汽車電子和區塊鏈等新興技術的快速發展及移動終端的普及，市場對8英寸、12英寸半導體矽片的需求持續增加，未來該領域的市場空間巨大。

中環股份認為，公司通過擴大8英寸半導體矽片產能、增加12英寸半導體矽片生產線，不僅能夠為國內和國際的晶圓製造商提供優質且穩定的原材料，而且能夠填補目前大尺寸半導體矽片製造領域的產能缺口，贏得市場先機，從而進一步鞏固和提升公司在行業中的核心競爭力和領先地位。

備註：以上內容為集邦諮詢TrendForce原創，禁止轉載、摘編、複製及鏡像等使用，如需轉載請在後台留言取得授權。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！