集邦諮詢:Android陣營積極推動5G手機上市,2019年滲透率約0.4%
source:paixin.com
隨著5G產品研發和商用部署進入衝刺階段,美國、韓國、日本、中國等全球各大電信廠商將陸續進行5G商轉規劃。2019年,5G手機的問世將成為市場焦點。
根據全球市場研究機構集邦諮詢最新報告指出,包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內的Android手機品牌陣營有望於2019年推出5G手機產品。考慮到相關基礎建設尚未完備,預估5G手機2019年生產總量將落在500萬支上下,滲透率僅0.4%。
集邦諮詢指出,2019年被視為5G手機的發展元年。儘管商用通訊的5G基站2019年仍不普及,但為了適應高速傳輸時代和搶佔市場先機,品牌廠仍大力投入5G手機的研發,其中以Android陣營的動作將最為積極。
從5G手機規格的發展來看,其主要的變革在於應用處理器必須搭配5G modem的設計,以及為增強收訊及濾波功能而增加的包含wifi模塊與PA模塊等周邊零部件的配置。然而,這些零部件不僅使得手機的尺寸加大或增厚,此外還會令零部件成本急遽上升。以旗艦機的平均物料清單成本(BOM cost)來看,5G手機的物料清單成本將一舉提高20%-30%。
從手機天線設計上來看,5G系統規劃毫米波頻段,由於高頻通訊衰減大,需使用波束成型技術以提高通訊質量。目前最大的挑戰在於射頻前端的散熱問題,因元器件在高頻率電路中工作將產生高熱量、消耗手機電量,因此,如何透過手機機殼材質選擇解決散熱,以及在高溫環境中維持性能將是射頻前端設計的重點。
以機殼來說,由於金屬背蓋對訊號產生較多干擾,因此在背蓋的選擇上用玻璃還是塑膠材質的爭論居多。因為目前5G手機的推行將以旗艦機款作為切入點,預計採用塑膠材質背蓋的機會相對有限。另一方面,為能達到5G對於高速傳輸的要求,必須減少金屬類遮蔽物的干擾情形,因此邊框將再進一步收窄,這也將考驗3D玻璃背蓋的製程工藝以及生產組裝的良率等等。
集邦諮詢表示,5G手機的普及仍要待電信運營商加速布署5G電信設備,並且完成與相關終端服務配套措施的測試,初步預估5G基礎建設要到2022年才將完備。因此除了基礎建設不足外,手機研發成本的提高、功耗過高影響待機時間,以及定價策略等等問題,都還需要整個5G生態系的發展成熟與市場驗證。
集邦諮詢估計,2019年作為5G手機正式上市的初始年,其生產量約500萬支。
來源:集邦諮詢


※小米透露將會在新手機上搭載高達4800萬像素的相機模塊
※全球晶圓代工走向新分水嶺
TAG:拓墣產業研究院 |