一文看盡英特爾的CES 2019之旅:5G、晶元、AI……
1月8日,CES 2019在美國拉斯維加斯拉開帷幕。據悉,2019年CES將有4500家參展商,275萬平方英尺的展覽空間,來自155個國家的18萬名參會者。在CES 2019前夕,英特爾召開了一場聲勢浩大的發布會,從晶元、自動駕駛到人工智慧和5G,可謂乾貨十足。
人工智慧
在發布會上,英特爾宣布與阿里巴巴在奧運會方面達成戰略合作,共同開發基於人工智慧的3D運動員跟蹤技術——3D Athlete Tracking。
據英特爾方面介紹,該技術將利用現有和即將推出的英特爾硬體和阿里雲技術,追蹤運動員比賽或訓練的全過程。通過計算機視覺與人工智慧演算法的結合,3D運動員跟蹤技術在不使用特殊感測器的前提下,從攝像機中提取運動員在比賽或訓練時的3D鏡頭,並在雲端進行分析。
同樣,運動員可利用該技術了解分析自己的訓練情況,提高訓練效果。而觀眾也可以通過這項技術觀看比賽,提升觀賽體驗。據悉,這項技術將用於2020年東京奧運會。
此外,英特爾還宣布與Facebook合作開發人工智慧晶元,今年下半年完成開發。
據了解,這種新人工智慧晶元將有幫助研究人員進行所謂的「推理」,即利用一種人工智慧演算法並加以應用,例如自動給照片中的朋友添加標籤。
Ice Lake 10nm CPU、Lakefield CPU
據悉,英特爾的Ice Lake處理器,整合英特爾「Sunny Cove」架構以及11代核心顯卡,有更好的電池性能,更快的圖形處理能力。
同時,Ice Lake處理器還採用英特爾的深度學習增強技術,能實現更快的AI計算。英特爾稱,這種新技術將使英特爾CPU執行機器學習任務的速度比沒有深度學習增強技術的晶元快兩倍。
Ice Lake處理器也支持雷電3和WiFi 6,可通過有線或無線的方式實現最快速的連接。
在現場,英特爾還向公眾預覽了全新的客戶端平台Lakefield。它採用採用了混合CPU架構和「Foveros」3D封裝技術,允許將IP整合發在至更小尺寸的單一主板中。
此前,機器無法在不同的圖形解決方案之間進行即時切換,提供更強大的體驗,但對電池壽命造成嚴重影響。英特爾的Lakefield CPU旨在使用混合方法解決處理器中的類似問題。
在Lakefield晶元內部裝有5個獨立的核心,4個基於Atom的核心用於低密度任務,另一個核心用於高耗電任務。
而英特爾的Foveros封裝技術有助於實現具有堆疊設計的新型混合CPU。這種封裝工藝有助於創建更小的主板和更薄的PC,減小晶元的整體物理尺寸。
Project Athena項目
另外,英特爾還展示了Project Athena項目,旨在定義新型高級筆記本。
其中,處理器將使用「Ice Lake」,藉此可獲得更長的電池使用時間,並維持足夠的運算效能。在設計中,Project Athena也將考慮整合5G、人工智慧等全新技術應用,同時與筆記本供應鏈生態體系合作,擴展筆記本產品的發展。
代號Project Athena的全新筆記本項目,英特爾預計與宏碁、華碩、BOE、仁寶、DELL、EDO、谷歌、HP、華為、聯想、微軟、三星、夏普、小米等廠商合作,首批產品預計最快今年下半年問世。
針對數據中心,英特爾宣布了至強可拓展處理器Cascade Lake開始出貨。這顆處理器支持傲騰數據中心級持久內存和英特爾DL Boost技術,旨在進一步加速人工智慧深度學習和推理。
5G
在發布會上,英特爾透露開發出一款名為Snow Ridge的全新5G系統級晶元解決方案。新款晶元使用10納米工藝製造,主要用於無線基站,並位於5G網路邊緣,讓運營商能提升下一代網路的「智能」。
雖然台積電和三星最新的晶元製造工藝已經達到7納米,但許多公司最早推出的5G數據機將採用10納米工藝。
英特爾預計,Snow Ridge的市場份額「大有前途」,從2014年的0達到2022年的40%以上。根據演示,該晶元表明它能為不同類型的無線基站分別提供多種數據流服務,從遠程手術到虛擬現實。
實際上,很多行業觀察者正在等待英特爾2019年公布更多的5G動作。自2018年MWC以來,英特爾在5G上處於「沉默狀態」,這可能是5G小型化、散熱和功耗難題的阻擋。反觀高通,一直在2018年5G舞台的主要角色之一。據了解,高通公司稱已經獲得2019年幾乎全部的5G設備合同。
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