海信U30亮相CES：挖孔屏/驍龍675

1月9日消息，海信在美國拉斯維加斯消費電子展（CES2019）上正式公布旗下新機U30。

該機外形上最大的亮點是採用了挖孔屏，其屏幕尺寸為6.3英寸，解析度為2340×1080，官方稱其為「Infinity-O」顯示屏。

而且它還配備了4800萬+500萬雙攝像頭，這是繼華為nova 4、榮耀V20之後第三款4800萬像素手機，遺憾的是官方未公布這顆4800萬像素的具體型號。

此外，海信U30還搭載了高通「SM6150」移動平台。高通發言人向XDA確認「SM6150」是高通驍龍675的內部代號，由此看來這是全球首款採用「挖孔屏」設計的高通驍龍675機型。

不僅如此，它還配備6GB內存+128GB存儲（另有8GB+128GB版本可選），前置2000萬像素攝像頭，電池容量為4500mAh，支持Quick Charge 4.0快充技術，運行Android 9系統。

遺憾的是官方未公布該機的具體上市時間，僅表示這款新機會在中國、俄羅斯和一些歐洲國家銷售。

打開今日頭條，查看更多圖片

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！