以小為美：東芝發布指甲蓋大小的電腦硬碟！
崇尚小而美理念的玩家們有福了！在剛剛開幕的CES 2019國際消費電子展上，東芝宣布了全新一代BG4 NVMe單晶元封裝固態硬碟，體積小至指甲蓋般大小，容量高至1TB！
BG4系列將使用PCIE 3.0 x4介面、NVMe 1.3b高速傳輸協議，在具備旗艦級性能的基礎上，還擁有驕人的迷你身軀。BG4僅使用一個晶元封裝、最小16x20mm規格，融合了高速NVMe主控、大容量BiCS4 96層堆疊3D快閃記憶體，既可提供BGA形式供給OEM製造，又可以M.2 2230規格滿足DIY電腦加裝。
硬體規格方面，東芝BG4將從128GB起步，最高1TB容量，應用Host Memory Buffer主機內存緩衝技術提升性能表現。順序讀取2250MB/s，順序寫入1700MB/s，4K隨機讀取380K IOPS，4K隨機寫入190K IOPS。
BG4可能不是NVMe固態硬碟中最快的代表，但卻擁有著其他SSD難以企及的迷你身軀。實際上BG4是一款主要面向OEM預裝市場的產品，對極致性能並不敏感。上一代BG3系列曾推出過面向零售市場的RC100：
能夠對等替換到部分超極本的4G上網卡插槽，是RC100的一個特別之處。在M.2 2242規格的固態硬碟中，大多數產品都是慢速SATA協議，NVMe協議的RC100顯得非常特別。
相信BG4未來也會以RC200的身份出現，這次它不僅會擁有更高堆疊層數（96層TLC類型）的3D快閃記憶體，還會擁有更大容量的HMB加速容量，同時針對讀取效率也做出了優化。
可能有朋友對前邊提到的HMB還不太了解。HMB（Host Memory Buffer）主機內存緩衝是NVMe 1.3協議的一個新功能，它允許NVMe固態硬碟通過驅動程序向電腦主內存申請一小塊專用內存空間，用於存儲原本由SSD板載緩存記錄的FTL映射表。
在應用HMB技術之後，固態硬碟的結構進一步簡化，能夠用更少更輕量的元件完成更高效的數據傳輸，對於降低NVMe固態硬碟的發熱量也有一定幫助。
除了緊湊型電腦系統盤之外，東芝BG4的應用目標還包括了IOT物聯網設備集成、伺服器或硬碟陣列系統的啟動硬碟等。BG4定於今年2季度大規模出貨，零售版本的RC200估計會在下半年跟大家見面，沒買到RC100的朋友可以持幣待購啦。
