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英特爾於CES 2019展宣示多項運算技術，主要在改變全球科技產業運算面貌。在英特爾諸多重要發布內容中，不乏看到以英特爾10nm技術為出發點的產品線，象是針對行動計算機和伺服器的處理器，代號同為Ice Lake，針對5G無線接取與邊緣運算的5G SoC(代號為Snow Ridge)。此外，針對連網應用、AI與封裝技術，英特爾也有提及。

10nm整軍待發，關鍵應在產能足夠與否

眾所皆知，英特爾14nm推出已有相當長一段時間，10nm量產時程自過去首次發布以來不斷推延，加上2018年出現產能短缺問題，都使市場與投資人對英特爾投下不信任票，甚至也出現股票大跌情況。此情況並沒有動搖到英特爾於2018年營收表現，依其成長態勢，英特爾年度營收應可寫下有史以來最高紀錄。

回到10nm與產能問題，英特爾在2018年產能之所以出現短缺，某程度上與Apple基頻晶元全數改采英特爾方案有很大關係，導致到目前為止不少入門級或消費型筆電機種仍有缺貨問題存在，不過英特爾也相當努力解決產能不足問題，希望2019年能將此問題有效緩解。

但進入到10nm製程後，英特爾至少就有三大產品線需要10nm製程的奧援，英特爾也很清楚各市場終端需求為何，所以將5G SoC與行動PC所需的Ice Lake作為2019下半年重點，伺服器處理器則移至2020年，一來是因應伺服器產品的生命周期較長，其次也可避免10nm產能有限問題，造成部份需要10nm製程的產品線受到擠壓。

除了10nm製程，另一個關鍵仍是封裝技術扮演重要角色

代號Lakefield產品線是採用英特爾先進封裝技術而成，2018年就有相關消息傳出，概念上雷同於Arm在這幾年倡導的big-Little架構，讓同是x86架構，但肩負不同工作負載的CPU進行協同工作。

Lakefield採用的封裝技術是採取3D堆棧作法，將一個10nm的CPU置於上層，4個22nm的Atom CPU置於下層，以在系統應用層級，進一步落實面積、功耗與性能達到最佳化目標。

不過，談到異質架構的3D封裝堆棧關鍵，恐怕是TSV(硅穿孔)技術，儘管英特爾並未特別提及，但若要進一步動用異質堆棧的TSV技術，即便在2019年進入投產，恐怕也會有良率有限，進而造成產能不足的問題發生。

但換個角度來看，若良率有辦法克服，英特爾反而能挾其IDM廠商優勢，快速在諸多運算市場上拓展疆土，對Arm陣營乃至於台積電來說，恐怕不是相當樂見的消息。

文丨拓墣產業研究院 姚嘉洋

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