驍龍6150＋4500毫安，海信U30打孔屏驚艷亮相CES

一年一度的國際消費類電子展近日在美國拉斯維加斯開幕，作為全球最大的電子展會之一，CES每年都匯聚了全世界各個領域的黑科技產品以及創新技術。其中手機方面，2019年主流設計打孔屏也是在展會上頻頻亮相，其中市面上人氣不算很好（電視領域比較出色）的海信在展會上推出了自家的打孔屏手機——海信U30。

外觀方面，海信U30屏幕看起來屏佔比很高，但下巴還是有點寬，不過對於海信這個品牌而言，這樣的視覺效果還是很不錯的。

來近距離看下打孔屏，屏幕頂部採用了隱藏式感測器設計，並且打孔的前置攝像頭周圍區域裝飾邊緣較小，整體看起來很協調，可以說顏值還是相當不錯的。

而機身背面，從網友分享的現場圖片來看，海信U30後殼採用皮質設計（或許是類皮質的材質），頗有商務風格。只不過矩形的後置指紋，看起來有點突兀。

至於配置，屏幕為6.3英寸1080p打孔屏，搭載驍龍6150處理器，配備6/8GB RAM 128GB ROM，前置攝像頭為2000萬像素，後置攝像頭4800萬 500萬像素雙攝，電池為4500mAh。

一句話點評：

這款海信U30亮眼的地方在於使用了打孔屏，這應該是國產手機繼華為後又一款打孔屏手機。而搭載的驍龍6150處理器也是相當搶眼，預計會是一款接替驍龍630/670的中低端CPU。還有後置4800萬像素的主攝，這顆攝像頭應該是和紅米Redmi一樣的。（感測器為三星GM1，本質上還是1200萬像素，即便手機可以輸出4800萬像素的照片，也更像是通過插值實現的）

（圖片源自網路，侵刪）

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