1月11日早報:紅米獨立後首部手機發布 索尼4800萬像素
*文章由騰訊數碼與太平洋電腦網聯合發布
過去24小時必讀
紅米Note 7正式發布:升級索尼4800萬像素CMOS
昨天下午,小米全新獨立品牌紅米Redmi發布會上,正式推出了Redmi紅米Note7,搭載驍龍660處理器,售價999元起。在屏幕上,Redmi紅米Note7採用6.3英寸水滴全面屏,點膠工藝,1.95mm極窄邊框,覆蓋2.5D雙面玻璃,康寧大猩猩第五代玻璃蓋板,後置指紋識別,漸變色設計,提供暮光金、夢幻藍、亮黑三色可選;機身背面同步啟用Redmi全新品牌標識。
核心配置上,Redmi紅米Note7搭載「滿血版」驍龍660處理器,14nm工藝製程,2.2GHz主頻,配備新型石墨負極的4000mAh電池,支持QC 4協議。
拍照方面,Redmi紅米Note7搭載4800萬像素 500萬像素後置AI雙攝,暗光環境下自動四合一為1.6μm大像素高感光模式,超級夜景加持。
雷軍還特別介紹了紅米Note 7的品質方面,稱囊括多項質量大獎,機身採用四角防護設計,提升局部強度;按鍵/介面生活防水設計,支持防潑濺;「微裂紋」棱拋工藝增加韌性提升抗壓強度,手機還提供18個月質保。
售價方面,Redmi Note 7 3GB 32GB版本售價999元,4GB 64GB版本售價1199元,6GB 64GB版本售價1399元。
AMD yes!CES上首次展示7nm晶元,挑戰英特爾和英偉達
日前在拉斯維加斯正舉行的國際消費電子展(CES)上,該公司首席執行官蘇姿豐在主題演講中預演示了面向桌面用戶的AMD第三代Ryzen CPU晶元。這款Ryzen CPU晶元將於今年年中推出,屆時將成為英特爾個人電腦處理器的競爭對手。
蘇姿豐在主題演講中表示,AMD的Radeon VII(7)圖形晶元將於今年2月7日開始出貨,並且下一代EPYC伺服器晶元將在今年年中出貨。Radeon VII(7)圖形晶元將成為英偉達公司的遊戲晶元的競爭對手。
這三款晶元都是基於AMD新的7納米製造技術,7納米製造工藝技術可以在更小的晶元上封裝更多的晶體管,並能在更低的功耗下提高性能。
代號「水滴」!vivo神秘設備曝光:隱藏式按鍵設計
據爆料達人@i冰宇宙 在微博透露,vivo在CES 2019期間給部分媒體展示了一款代號為「水滴」的神秘設備。他表示,該款機器後背部分構造相對特別,疑似一整塊完「不鏽鋼」,但卻可以實現一些超乎想像的功能。因此該產品被爆料者稱為「讓人想像力不夠用的手機」。
如大部分人猜測一樣,該機是一款充滿未來感的產品,比如機身則採用全金屬設計,邊角圓滑過渡,無切割,最大程度減少開孔,摒棄大部分不必要的物理按鍵。最終將機子全部感測器隱藏起來,取而代之的是運用觸感控制,或許類似HTC U12的邊緣觸控,或更有先進的交互模式。
華為Mate 20 Pro馥蕾紅/璨星藍發布:售價5399元起
1月10日下午,華為Mate 20 Pro全新配色馥蕾紅、璨星藍正式亮相。在介紹華為Mate 20 Pro新配色之前,華為消費者業務手機產品線總裁何剛宣布, 華為Mate 20系列全球發貨量大幅增長,在2018年Mate 20系列同比Mate 10系列增長58.8%。而且在2018年歐盟工業研發投資排名中,華為研發投入排名第五。
價格方面,華為Mate 20 Pro馥蕾紅提供三個版本: 6GB 128GB版售價5399元(3D面部識別),8GB 128GB版售價5999元(3D面部識別 屏內指紋),8GB 256GB版售價6799元(3D面部識別 屏內指紋)。
華為Mate 20 Pro璨星藍提供兩個版本: 8GB 128GB版售價5999元(3D面部識別 屏內指紋),8GB 256GB版售價6799元(3D面部識別 屏內指紋)
iPhone XR售價再創新低:渠道價5099元到手
蘋果2018年的三款新iPhone在銷量上已經受挫,國內的售價也迅速崩盤。雙11前夕,iPhone XR已經降到了5688元起售。最近一段時間裡,iPhone XR的移動4G 版出現,起售價只要5599元。然而,這似乎還不是這款手機價格的最低點,現在又迎來了新一波的跳水。
近日,拼購平台拼多多上發起了年貨活動, iPhone XR 64GB全網通版降到了5399元,還可以領取300元滿減券,最終5099元到手 ,比移動4G 版還便宜了500元。此外,iPhone XR 128GB版也同步降價, 最終到手價為5399元 ,相比發布時的售價,直降了1600元,價格跳水力度非常大。
蘋果官方給iPhone XR 6499元的定價,實質上等於主動放棄了5000元價位的高端市場。現在,經過這輪降價後,iPhone XR變相回到了原來的價位,售價已經和2017年款的iPhone 8一樣了。
諾基亞8.1 Plus渲染圖曝光:後置蔡司雙攝
1月10日,國外爆料大神@OnLeaks放出了諾基亞8.1 Plus新機渲染圖,看來該款產品已經在不遠的路上,或許會與新旗艦諾基亞9 PureView一起在下個月的MWC亮相。
從曝光的圖片來看,諾基亞8.1 Plus整體設計方面並沒有很大變化,機身尺寸為156.9 x 76.2 x 7.9mm,與諾基亞8.1三圍相差不大,其採用6.22英寸屏,但前置攝像頭採用打孔設計,也就是即將流行的屏下攝像頭,俗稱「挖孔屏」。這樣一來,該機的屏佔比得到很大提升,邊框部分看起來也相當窄,下巴只留有Nokia英文logo。
海信推出挖孔屏手機 搭載驍龍675處理器
1月10日消息,CES 2019日前在拉斯維加斯拉開序幕,多家國產手機、家電以及硬體品牌參展,並推出全新產品。其中,海信對外展示了還未發布的全新挖孔屏手機—U30,屏佔比較高,並搭載高通驍龍675處理器。
外觀方面,海信U30配備一塊6.3英寸1080×2340 O-Infinity顯示屏,挖孔屏設計,後置指紋解鎖,背面採用真皮革材質,相比較玻璃以及金屬,手感方面會更為柔和一些。
性能方面,海信U30搭載高通驍龍675晶元,內置6/8GB RAM 128GB ROM。拍照上,採用前置2000萬像素攝像頭,以及4800萬 500萬後置雙攝。同時,海信U30還內置一塊4500mAh電池,並支持高通Quick Charge 4快充。
不過,至於這款手機的售價,海信方面並未透露。


※榮耀V20拍照評測:超強感測器+TOF,4800萬AI攝影
※1月3日早報:NEX雙屏低配版來了 驍龍710+8GB內存
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