2018年度手機晶元榜：麒麟980屈居第二 第一是它！

手機晶元堪稱決定手機硬實力的最重要因素，近日，魯大師數據中心發布了2018年度手機晶元排行榜，7nm工藝的麒麟980屈居第二，滿血版驍龍845（2.96GHz）獲得年度晶元榜第一名。年度最受各大旗艦手機青睞的驍龍845（2.8GHz）排在第三名，三星 Exynos 9810位於第四名。

手機晶元也可以玩「超頻」

主頻高達2.96GHz的滿血版驍龍845可以看過常規驍龍845的超頻版本，目前只有華碩ROG遊戲手機搭載。滿血版驍龍845性能處於目前安卓陣營的絕對頂尖水平，比官標主頻2.8GHz提升了接近6%。

在魯大師跑分中，這款手機光是GPU和CPU的總分就超過了25萬，而華碩ROG遊戲手機的綜合性能跑分更是直接飆到了33萬分之多。玩起「超頻」的驍龍845在目前幾乎沒有敵手，也難怪麒麟980都屈居第二了。

不過，更高的主頻代表著更大的功耗，需要更適配的優化才行，加之成本高昂，目前也沒有其他手機廠商使用這顆晶元。

中高端晶元布局完善，5G大軍將至

去年，高通和華為都為自己旗下的晶元市場進行了更完善的布局，旗艦配置下放的驍龍710成為中高端市場的寵兒，也開闢了新的驍龍700系列。

作為驍龍660的接班人，驍龍670在中端市場也混的風生水起。為了回擊驍龍670和驍龍710，華為也發布了麒麟710來接力中端市場，同時將上代旗艦麒麟970下放到千元機，快速搶佔市場。

與此同時，聯發科發布Helio P70，加入到中高端市場中。Helio P70由4顆Cortex A73和4顆Cortex A53核心組成，GPU採用ARM公版的Mali-G72，與聯發科以往的旗艦芯相比，Helio P70提升較大，在排行榜中位於第13名。

要說今年手機晶元最火熱的兩個關鍵詞，應當是7nm和5G。科技的發展可以實現7nm技術，比如麒麟980以及驍龍855，均採用7nm的製作工藝。作為另外一個大熱的趨勢，5G網路也將是晶元廠家追逐的核心。

目前，剛亮相的驍龍855已經可以支持外掛驍龍X50 5G基帶方案，預計接下來還會有更多的5G晶元出現，比如聯發科就已經官宣了5G晶元M70。而號稱比上代驍龍845性能提升3倍之多的驍龍855，也必將掀起一場激烈的爭奪戰。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！