AMD的CES 2019：銳龍3代乍現 VEGA再出堆料新卡 我們期待的在明天
【熱點科技美國現場報道】2019年美國CES消費電子展將於2019年1月8日至1月11日在美國內華達州拉斯維加斯市舉行，本站前方特派記者將從展會現場發回報道。
在1月10日凌晨的發布會上，AMD CEO蘇姿豐博士正式發布了全球首款7nm製程的遊戲顯卡：Radeon VII。而我們此前最為關注的銳龍3代處理器，也大大方方地進行了實物展示與性能演示。
Radeon VII顯卡可以視為VEGA架構的終極加強版堆料之作。它採用的依然是Vega架構，不過是第二代的增強型。CPU核心擁有60個計算單元/3840個流處理器，頻率高達1.8GHz。Radeon VII還配備了高達16GB的HBM2顯存，顯存帶寬超過1TB/s，可謂驚人。
Radeon VII顯卡相較目前的AMD旗艦顯卡Radeon RX Vega 64來說，遊戲性能平均提升達到29%，專業軟體應用性能提升了36%，最高能夠支持4K解析度下的FreeSync 2 HDR顯示。
AMD將Radeon VII顯卡定位於對標NVIDIA的RTX 2080。在《戰地5》和《孤島驚魂5》中，兩者4K最高特效下的表現相差無幾，而在《異域騎兵》中則幀率表現遠超於後者。
儘管在架構上並沒有新意，但7nm製程和AMD堆料堆性能的誠意也是相當值得稱道的。AMD Radeon VII顯卡的官方定價為699美元，將於2月7日正式發售，蘇媽這回真的是誠意十足了。
如果說Radeon VII顯卡是舊瓶裝雞血的話，那麼第三代銳龍處理器就真的是發布會上最亮的星了。蘇媽很大方地拿出了實物給我們款看——真正意義上的大方，連頂蓋都掀了。而銳龍3代處理器也真的是給足了驚喜。
蘇媽手持的銳龍3代處理器的ES版進行了展示。銳龍3代處理器與半年前發布的採用Zen2架構的伺服器處理器EPYC 2一樣，直接集成了I/O Die。左側面積較大的是I/O Die，而右側則是8C/16T CPU Die。I/O Die從功能性上來講類似於北橋晶元，當然性能強多了。
發布會上AMD將這塊樣品與intel i9-9900K進行了CineBench R15跑分對比，二者性能基本持平。不過銳龍3代的功耗僅為75W，比後者低了整整40%。
打平i9-9900K就很值得激動嗎？當然值得，不過還有更令人激動的。事實上，蘇媽手上的這顆ES版銳龍三代處理器所蘊含的隱藏信息更為重要。I/O Die和CPU Die一左一右、一上一下、一大一小的布局是不是看起來太彆扭了？其實我們能夠看出來，右側的下方完全還可以放得下一顆同樣的8C/16T CPU Die。也就是說，銳龍3代處理器家族中，出現16核32線程的旗艦U真的非常非常有可能！
蘇媽在發布會上並沒有明確透露銳龍3代處理器的型號及頻率設定，不過還是告訴了我們銳龍3代處理器的上市時間在年中，不出意外應該是台北電腦展沒跑了。按照以往錯位競爭的遊戲規則來看，16核銳龍3的出現與否完全取決於intel是否給力。而蘇媽手上的這顆8C/16T處理器，甚至有可能只是主流中高端的Ryzen 5系列。再往上還有12核的Ryzen7與16核的Ryzen 9在等著我們。
作為玩家，想想，都激動的不行。
除此之外，發布會上也確定了微軟的下一代XBOX依舊會採用AMD方案，外界一直以來的猜測終於坐實。而今年年內，宏碁、華碩、戴爾、惠普、華為/榮耀、聯想和三星等筆記本廠商都將發布數量空前的採用銳龍二代移動處理器和Vega顯卡的產品。看來，AMD重返筆記本領域Make Real Money已然勢不可擋了。
不知道是不是默契，AMD和Intel及NVIDIA一樣，在本屆CES 2019上稍稍收了點力。讓我們在興奮於新產品新技術的同時，猶自感覺沒有過足癮。我個人認為AMD今年的產品絕對值得期待，不只是性能上不擠牙膏的大提升，更期待它能夠顛覆現有市場格局，讓我們玩家受益更多。
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