CES 2020來臨前，你需要看看這個指南！

科技 01-13

這屆CES可以用一個字形容：哇！

百度在自動駕駛上再次坐穩了頭部交椅，英特爾交出一張完美的成績單，英偉達和AMD再次火星撞地球……

今年的CES，如果你的展位上沒有產品涉及到人工智慧，肯定會成「異類」。而AI之外，5G也是絕對的頭條，然而談到規模商業應用，卻有點「無語凝噎」。

在回顧大廠們CES上的各種發布後，我們既看到了未來的技術趨勢，也看到了一些瓶頸。

硝煙四起的CES 2019

在CES開始的前一天，華為已經按捺不住了，在深圳發布了針對大數據以及雲計算場景的伺服器晶元「鯤鵬920」，宣布屆時會在CES上展示。

而英偉達今年的動靜倒是有點小，黃仁勛小秀了最新的遊戲顯卡，不過，它們很快就受到了來自AMD的強勢衝擊，為了與英偉達在最新一代圖形處理器上分得一杯羹，AMD祭出了7nm工藝的Radeon VII。而泰然處之的英特爾則是從多個產品線秀出了自己的技術實力。

這些廠商競逐的背後有著很明顯的趨勢：高性能計算以及端AI越來越關鍵。巨頭們都從技術側賦予終端更強大的AI能力，從而讓其能夠處理更多、更密集的任務。

同時，在這些晶元處理器的助推下，AI也正一點點下沉到各種智能硬體產品中，比如谷歌和亞馬遜的虛擬語音助手之爭，從場館外的巨幅廣告延續到了場內。而像AI電視、AI筆記本、AI冰箱、AI機器人更是無處不在。AI能力逐漸滲透到各種傳統硬體以及新興的物聯網，可以預見，這也是未來幾年CES的趨勢。

AI之外，CES另一個趨勢在於對5G的探討，之所以用探討這個詞，因為5G的真正大規模商業應用仍然離我們很遠。

從去年年中開始，5G越來越頻繁地出現在大眾的視野內，無線運營商以及晶元製造商都在突出介紹下一代蜂窩網路5G，賓士以及寶馬則展示了由人工智慧以及5G支持的無人駕駛汽車概念。

而像三星和高通這種以移動處理器為見長的巨頭，除了咬住5G不放，也不約而同把眼光瞄準了智能駕駛的智能座艙，在CES上分別推出了相應的智能解決方案。

AI之下，很多曾經有著明晰界限的行業逐漸融合在一起，大公司的「跨界」成了司空見慣的常事，CES無疑將這種趨勢進一步放大了。

英偉達：看我們的光線追蹤技術，趕緊入手！

CES的慣例是英偉達先上場，今年CES的第一場發布會依然如此，這也是英偉達在2019年的第一場發布會。然而，新瓶裝舊酒的發布會，並沒有激起多大的水花，網友戲謔像是黃仁勛的又一次皮衣秀。

可能是受到去年加密貨幣市場的影響，今年的英偉達發布會決定選擇回歸老本行：遊戲。現場，黃仁勛發布了提前劇透的新卡GeForceRTX2060，新顯卡加入了英偉達的殺手鐧：光線追蹤和深度學習超採樣，售價349美元，1月15日開售。

具體參數見下圖：

同時，老黃展示了幾款搭載新卡的筆記本，一共17個種類，本月月底發售。

發布會之後，英偉達倒是頗為低調的提了一些自動駕駛的內容，它們宣布和采埃孚（ZF）以及大陸集團（Continental）達成戰略合作，為兩家一級供應商巨頭提供全新Drive Autopilot平台的量產版自動駕駛系統，不出意外，這套定位 Level 2 的半自動駕駛系統2020 年就能大規模商用。

AMD：對英偉達的絕對反擊

顯然，今年CES的開胃菜並不是很讓人滿意，相比較之下，N卡的老對手A卡，倒有點後來居上。

AMD CEO Lisa Su在CES上發布了全球首款7nm GPU Radeon VII，強勢對標高端遊戲市場的英偉達RTX 2080。

Radeon VII採用經過調整的Vega 20架構，主要是對上一代旗艦顯卡VEGA 10進行重置以及小改優化，不過性能至少提升了20%。售價699美元，2月7日發售，由台積電代工。有趣的是，曾經AMD的顯卡都是由格羅方德代工，但是近年格羅方德在先進位程研發商比較吃力，AMD也不得不向台積電「屈服」。

另外，AMD還首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器的相關信息，三代銳龍採用Zen 2內核，擁有8核/16線程，並集成14nm I/O模塊。

顯而易見，AMD是準備在遊戲顯卡上和英偉達「硬碰硬」，多年老對手的過招，很是精彩。在ADM發布會後，老黃也直接開懟AMD，直言「Radeon VII表現糟糕。」之後，雙方互相拆台技術，Lisa su回擊英偉達光線追蹤技術還在早期，看不出什麼效果。老黃說AMD Freesync不行。

在最新一代圖形顯示技術上，AMD一直處在被英偉達壓制的被動狀態，今年的CES可以說是它們的絕地反擊。

英特爾：殺得對手「片甲不留」

相比較英偉達和AMD的「小打小鬧」，英特爾可以說是全面開花。此次CES的發布會上，英特爾發布了第九代處理器產品，首次公開了全新工藝和架構、面向新一代桌面及移動平台的PC處理器的Ice Lake，其整合了英特爾「Sunny Cove」位架構以及11代核心顯卡，支持用於AI加速的英特爾DLBoost指令集。

英特爾還發布了一個全新的客戶端平台Lakefield，採用了混合CPU架構和「Foveros」3D封裝技術，允許將IP整合在更小尺寸的單一主板中。

在伺服器晶元方面，去年X86漏洞問題讓英特爾損失很大，CES上它們宣布14nm工藝的Cascade Lake伺服器晶元將於今年上半年正式出貨，依然最多28核56線程，從硬體物理側修復之前的漏洞，同時還會優化14nm工藝，提高頻率，提升處理器的IPC性能。

移動端之外，英特爾也加強了在AI上的節奏。比如神經網路推理晶元Nervana正在由它們和Facebook合作完成最後的開發工作，這個主要用於深度學習推理運算的晶元終於要快正式投產了。

除了晶元之外，英特爾收購的Mobileye也在自動駕駛解決方案上有了新的突破。而CES最火的5G，英特爾也沒有缺席，其推出了10nm工藝的5G SoC晶元，代號Snow Ridge，專為5G無線接入及邊緣計算設計，預計今年下半年上市。看來，英特爾連5G基站都不準備放過。

從消費級產品、企業級、數據中心、人工智慧、自動駕駛到5G，毫不誇張的說英特爾在CES上亮出了它們強悍的技術能力。

高通：今年5G手機看我們

今年高通有兩個關鍵詞：5G和智能駕駛。

去年年底正式推出最新一代驍龍處理器855之後，高通在CES上聯手幾家公司展示了5G樣機。它們認為，2019年將有超過30個使用驍龍855晶元以及驍龍X50 5G基帶晶元的5G商用移動設備面市，其中大部分將會是智能手機。

手機之外，高通也秀出了在自動駕駛上的野心，宣布推出第三代高通驍龍汽車數字座艙平台，著重介紹C-V2X車聯網通信標準，發力智能汽車行業。

其中，第三代汽車數字座艙平台搭載高通最新的多核AI人工智慧引擎，能夠為CPU、GPU以及Hexagon處理器進行優化加速，對邊緣計算以及機器學習進行AI加速。

三星：無處不在的Bixby

提及5G，不得不說的就是三星。雖然這幾年三星在智能手機上的勢頭越來越弱，但並沒有阻擋它們在其他領域的前進步伐。今年CES發布會上，三星對外公布了5G相關情況，包括其已經註冊了2000多項5G專利，是全球首家獲得FCC批准的商用5G設備公司。

同時，它們準備將人工智慧助手Bixby加入到電視、冰箱、洗衣機等智能產品中。

一向以顯示技術為長的三星也不忘在CES上展示其最新一代98英寸的8K電視，這也是今年CES上顯示屏的一大熱點，索尼、夏普、LG紛紛將8K電視作為未來幾年技術和市場推進的重點。

谷歌：圍繞Google assistant畫了個生態圈

同時，Google assistant全新「翻譯模式」可以翻譯27種不同語言的對話。谷歌同時還在推進一項名為「Assistant Connect」的新計劃，該計劃允許製造商製造簡單的設備，利用現有的谷歌家用設備來完成任何需要的繁重工作。

百度：雲計算、自動駕駛兩開花

去年由陸奇帶隊，今年百度又在CES放了一次大招，推出了開源計算平台OpenEdge和Apollo企業版，宣告其雲計算、自動駕駛兩開花的意圖。

其中，OpenEdge可將雲計算能力拓展至用戶現場，提供臨時離線、低延時的計算服務，包括設備接入、消息遠程同步、函數計算等功能，並且，該計算平台允許開發者以「更大的靈活性」打造邊緣應用程序。

而Apollo 企業版，則是面向全球提供量產、定製、安全的自動駕駛和車聯網解決方案。目前，自動駕駛貨車公司Udelv用的福特城市廂式貨運車Transit搭載的就是Apollo3.5版本。

種種預示著Apollo取得了長足的進步，並從百度的自給自足已經走向供應全球市場，這也成為了CES上最大的意外之喜。

地平線：為自動駕駛再添一把火

地平線在這次CES上推出了最新Matrix自動駕駛計算平台，在獲得CES官方創新獎的同時吸引了不少業內人士的駐足。

該平台基於低平台BPU2.0處理器架構，可為L3、L4級別的自動駕駛提供高性能感知系統，支持激光雷達、毫米波雷達的接入和多感測融合。準確來說可以實現對8種不同類型物體目標檢測和25類像素級語義分割。

此外，開發者還能夠基於Matrix平台部署神經網路模型，實現開發、驗證、優化和部署。顯然，在自動駕駛領域，地平線已經成為國產企業的典型代表。

HTC：VR硬體升級表現平平

在兩年前的CES上，VR的熱鬧就像如今的AI，如今的聲勢卻大不如從前。不過，仍然有不少廠商在這條艱難的路上堅持著，比如HTC。今年的CES上，HTC推出了兩款產品：新一代PC VR Vive Pro Eye以及移動VR Vive Cosmos。

相比較最初一代硬體，最新的VR頭顯在技術升級上表現平平，Vive Pro只是集成了眼動追蹤技術，可以通過凝視完成基本操作。另外一款Vive Cosmos既可以連接 PC ，也可以與智能相連，採用的是Inside-Out四攝追蹤方式，在硬體連接上，這款硬體倒是將我們傳統認知的分體式VR設備和一體式設備的界線模糊了。