高通驍龍855全球首發性能實測：傲視群雄

去年12月初，高通在夏威夷驍龍技術峰會上正式發布了旗下的全新一代旗艦級移動平台驍龍855。

按照高通的說法，驍龍855是基於7nm工藝打造的，是全球首款全面支持數千兆比特5G連接、業界領先的人工智慧和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平台，將開啟面向未來十年的移動終端新時代。

架構方面，高通確認驍龍855的CPU部分是基於Cortex-A76架構深度研發而來，官方命名為Kryo 485，提供一顆超級核心、三顆性能核心以及四顆效率核心的八核心設計，頻率分別是2.84GHz、2.42GHz以及1.8GHz。

其中，超級內核是驍龍855上首次引入的設計，它的主頻高於驍龍855 CPU中的其他內核。更高性能的CPU也更好地實現了最佳性能和能效之間的平衡，這顆核心給驍龍855設備帶來的最直觀好處就是應用打開速度明顯高於其它7nm平台。

GPU方面，驍龍855整合了最新的Adreno 640，支持Vulkan 1.1 API、10bit HDR、4K HDR顯示屏（支持外接）、H.265規範以及VP9解碼等一系列技術。

性能方面，相比驍龍845來說，驍龍855的CPU性能最高提升45%，GPU性能則最高提升20%。

DSP方面，驍龍855這次升級到了Hexagon 690，包括四線程標量內核、四個向量擴展內核以及張量加速器等等。

其中，全新的Hexagon張量加速器是高通自主研發的，專門面向AI，旨在加速多維數學和集成式非線性函數。

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