玩家國度的啟示錄——ASUS Rampage VI Extreme Omega評測
主神說：「我是阿拉法，我是俄梅戛，是昔在、今在、以後永在的全能者。」
—— 新約-啟示錄 1:8
就在前不久於拉斯維加斯舉辦的CES2019上，華碩發布了分別基於AMD/INTEL兩家HEDT的最高級產品Zenith Extreme和Rampage VI Extreme的升級版，後綴分別是Alpha和Omega。
我們都知道Alpha與Omega是希臘字母表中的第一個和最後一個，代表最初和最終。在《啟示錄》中，主神曾經三次提到過「I am the Alpha and the Omega 」。效法主神，將自家最高級產品命名為Alpha和Omega，可見華碩對這兩款產品的信心。
這次我們搶先拿到了後者，也就是Intel平台的最高級產品——Rampage VI Extreme Omega，讓我們來看一下這款Omega究竟有何過人之處。
按照傳統ROG約定俗成的規矩，Rampage VI Extreme Omega應該被簡稱為R6EO，但是我還是習慣稱它為歐米茄或Omega，所以本文我就不用R6EO這個稱呼了。
======全面黑化的ROG======
Omega的包裝盒與Z390系列的Maximus XI風格相同，正面主題為黑色搭配ROG電競圖騰暗紋
鮮紅色側邊加以配飾
背面依然是主要的特色說明
和R6E一樣，Omega依然是EATX版型，幾乎全部都是黑色。ROG已經逐漸從早先的紅黑配色轉向純黑配色了
I/O裝甲處採用了在M11F中相當受好評的鏡面處理，但也只有這一處
正面的大多數裝甲沒有透光，因為他們都是金屬的
雖然早有心理準備，但第一次看到Omega時也不由得吃了一驚，VRM系統居然也可以有這麼長，幾乎橫貫整個EATX版面
Extreme Omega，身份的象徵，但是沒有燈、沒有RGB，因為它也是金屬的~
背面的裝甲，和R6E一樣，大約佔據了整個面積的1/3。供電處的背面也貼有散熱片
I/O面板和R6E相似度極高，R6E有ad無線網卡，所有三根天線，歐米茄只有AC網卡是兩根天線。再就是USB3.0介面多了兩個，其中黑色10G網卡下面的兩個USB介面，和兩個網卡中間的4個一組的USB是X299原生，建議優先使用
將R6E和Omega並排放置，我們可以看出兩款主板的一些異同
- 兩者右側sata，U2附近的布局完全相同
- 由於Omega的供電大幅加強，佔用了PCB頂部大量空間，所以內存和CPU插槽被迫向下遷移，擠佔了原本屬於第一個PCI-E插槽的位置，所以Omega即使滿配也最多只能有6根PCI-E擴展槽。再考慮到佔位和分配等因素，Omega最終只有3個全尺寸PCI-E插槽和1個PCI-E 4X插槽
- 燈光裝飾上減少了很多
在裝甲全部換用金屬材質之後，整個Omega上能亮的部位只有鏡面處理的I/O裝甲部分，PCH散熱片上的ROG LOGO，再就是背面裝甲承載的這一整條RGB燈帶
Omega上有一個細節華碩沒有處理好，由於Omega的VRM散熱部分體積巨大，並且和內存插槽之間距離非常近，內存插槽還是單邊卡扣，這樣會影響內存取出
特別是C1號內存插槽，想不藉助工具取下內存是一件相當困難的事情
線材方面的配件和Deluxe II基本一樣，sata、RGB延長、node連線、風扇擴展卡供電等等
其中有一組Sata線做了包網處理，並且接頭也印上了ROG，無處不在的信仰~
Node介面的風扇擴展卡，也是和Deluxe II 一樣，不再重複描述
SLI-HB橋接器，老黃的新卡已經轉用NVLINK了，下次是不是該換個橋了
說明書、信仰貼紙等
Dimm.2擴展卡
其實和之前R6E的Dimm.2一樣，加了散熱馬甲，舊版的Dimm.2卡接在Omega上也可以正常使用
附件中還贈送了一個螺絲刀，方便拆卸Dimm.2和M2裝甲的
非常良心的驅動U盤，多麼希望能夠被推廣到所有產品上
======武裝到牙齒的散熱系統======
散熱系統是這次Omega的重點升級項目之一，為了增強散熱而將幾乎所有的裝甲都換成了金屬材質，主板的裝甲不再只是裝飾作用。這樣雖然損失了顏值，但也大幅提升了散熱效果
巨大的M2散熱裝甲，可以照顧到兩個M2插槽。和PCH散熱片由連接，但是二者之間沒有導熱墊，喜歡折騰的朋友可以自行添加導熱墊或塗抹硅脂，讓他們連接的更緊密互相享受福利
M2裝甲的厚度達到了2.7MM
這就是PCH散熱片，相比R6E，無論是體積還是重量都有大幅提升
只有小部分鏤空，以便於上面發光的ROG Logo走線
上面發光的部分也僅僅是薄薄的一層，主體絕大部分為鋁製
總厚度超過5.3MM
背部裝甲和R6E一模一樣，甚至連螺絲孔都一樣
裝甲的內部貼了一層絕緣膠布，所以這裝甲的主要功能還是加固和承載RGB燈，沒有輔助散熱的作用
比較讓我意外的是，連音效卡位置的裝甲這次也變成了金屬的
和其他裝甲一樣是鋁製
厚度也超過了2MM
供電部分還內置了兩個小風扇，風扇是4pin介面的支持PWM。在BIOS中它們的轉速可以單獨控制，全速運行時聲音很明顯，但一般情況下是不轉的，所以不用太擔心
風扇罩也是金屬材質
VRM散熱與I/O裝甲部分用熱管相連，整體散熱規模是我在華碩近幾年產品中見到最豪華的了，無論從體積還是重量上來講
僅有小部分鏤空以便走線，除了VRM以外，還對10G網卡做了輔助散熱處理
和PCH散熱片一樣，I/O裝甲發光部分也只是薄薄地貼上去了一層，盡最大可能保證顏值和散熱水平
======異常強大的供電系統======
相比於R6E，Omega的CPU供電介面升級為雙8pin
真的好久沒看過華碩堆供電了，Omega的供電規模龐大，正面我們可以看到總共16個電感和Mosfet，PCB都快裝不下了
背面也有許多導電性聚合物鋁電解電容，沒有倍相器，沒有採用倍相設計。
主控是華碩目前最高級的EPU ASP1405I。這是一個八項主控，所以Omega採用的是8相雙並聯，等效16相供電設計。
Mosfet是IR3555M，60A的Dr.Mos，也是華碩目前在家用級主板上用過最高級的原料之一
關於並聯和倍相的異同我已經在之前M11F文章中從理論角度簡要做過了說明。由於條件所限，我沒有專業儀器能夠測量出具體是數值。這裡再引用一段華碩官方網站上的分析，在多核處理器超頻場景中，並聯的效果甚至要好過倍相。畢竟並聯相比倍相少了一個元件，看上去難免給人一種縮水的慣性思維，然而在高負載防掉壓的實際應用上，倍相還真不見得比並聯好
內存供電是ASP1250帶領的兩相供電
左右內存槽各一組，每組服務4個插槽。Mosfet是安森美NCP302045，高達45A的Dr.Mos用在內存供電上算是比較奢侈了
Uncore供電主控和CPU核心主控一樣是ASP1405I，Mosfet和電感與內存供電配置一樣，在CPU插槽下方
這次音效卡沒有打上金屬馬甲，直接可以看到是ROG訂製的螃蟹S1220，支持聲波雷達等功能
專業的音頻電容和獨立的ESS9018 DAC
大量的ASM1480來切換PCI-E信道
網路方面Intel標配的219V
10G網卡和R6E一樣，是Aquantia AQC107
無線網卡砍掉了基本上已經涼涼的802.11ad，改用Intel的AC方案。由於X299沒有cnvi介面，所以無線網卡採用了9260這樣的全網卡
X299沒有原生USB3.1，所以USB3.1方案採用祥碩ASM3142
前置後置都是
作為頂級產品，板載開關自是不可缺少
NODE介面，用於接駁風扇擴展卡或者其他外設，這個在之前DELUXE II的評測中說過，這裡不再重複了
======好馬配好鞍======
頂級主板自然需要頂級CPU，當前Intel X299平台最強CPU Core I9 9980XE與Rampage VI Extreme Omega的無上組合
Z390上比如AI超頻之類的新功能並沒有出現在Omega上
Omega的BIOS與R6E高度一致，我也就不做過多重複介紹了，挑選一些有特點的來說一下。
倍頻模式主要分三種，比較特別的是By Specific Core。在這個模式下可以指定每一個核心的電壓和頻率，可以進行更精確的超頻
在BIOS全默認的情況下進入系統執行CinebenchR15測試，全核心頻率僅有3.3GHz，這是低於9980XE正常水平的。不過看HWmonitor中關於主頻的記錄，單核心還是可以達到4.5Ghz的，隻影響了全核心頻率。
想要避免這種情況發生，就不能讓超頻模式設置為Auto。哪怕僅僅是載入一個XMP，不對CPU主頻倍頻相關參數做任何修改都可以讓全核心頻率變回正常的3.8Ghz
VROC功能不僅可以在PCI-E插槽上啟用，包括直通的M2/U2都可以啟用此功能
前文中提到的VRM輔助散熱風扇策略可以在監控——QFAN設置——Heatsink Fan Configuration中調節
我們可以看到默認情況下只有在VRM溫度超過60度的時候風扇才啟動，80度和100度是另外兩個拐點，當然這都可以自己按需定義。60度以下風扇不運行，當風扇全速運行時噪音非常明顯
為了考驗散熱，我將9980XE超頻至全核心4.6G，並進行Stress FPU壓力測試。我們可以看到VRM溫度基本穩定在64度左右，這是一個相對較低的水平。另外我注意到Omega的PCH溫度只有50度左右，而R6E這項是超過60度的，Omega不惜犧牲顏值換來的全鋁裝甲降溫效果還是十分明顯的。
進一步壓榨性能，這顆9980XE在Omega上可以進一步超頻至全核心4.7Ghz，此時可以完成CinebenchR15測試，得分超過4500了。不過此時電老虎發威，CPU溫度過百
內存方面Omega也可以無壓力超頻到4000，正常完成性能測試
由於正面裝甲全面更換為金屬材質，所以透光、導光神馬的基本上沒戲了，正面能發光的地方只剩下PCH和IO裝甲
單就這PCH上的LOGO來說，和R6E是一樣的
M11F和Deluxe II上採用的新一代2英寸LiveDash OLED屏幕沒有應用在Omega上，Omega上的屏幕還是舊版的小屏。I/O裝甲上的RGB燈也只剩了一條
======素顏下的Omega變得更加實用======
上個月見到了X299 Deluxe II的全方位立體式升級讓我對新一代的ROG旗艦有了無限期待。第一眼看到CES2019發布消息的時候又有些許遺憾，因為這次不是真正意義上的全面升級，存在著一定程度上的刪減。
R6E曾經最讓人詬病的問題就是CPU供電不夠強和裝飾性裝甲帶來的積熱問題，這兩點在Omega上已然不復存在。
有得必有失，在解決這兩個重點問題的同時也分別帶來了一定的副作用
- 解決供電問題導致一個PCI-E插槽空間被佔用，削弱了Omega的擴展性
- 解決散熱問題導致整體的RGB燈光效果，削弱了Omega的顏值
或許R6E作為主板界的顏值巔峰，連華碩自己都想不出超越的方法了，於是給新一代的Omega採用了另外一種升級的思路。卸去了華麗的外衣，我們可以看得到Omega在重回實用路線上的努力，我們又看到了那個做工、用料最強的ROG主板重新問世。
最後我還是想吐槽一下，ROG可以不要賣的那麼貴么，錢包君壓力山大啊T_T
「我是阿拉法，我是俄梅戛，我是首先的，我是末後，我是初，我是終。」
——新約-啟示錄 22：13
