華邦電子高雄建廠，與19家銀行簽訂13.6億美金聯合授信案

1月14日上午，華邦電子舉行了七年期新台幣420億元（約合13.6億美金）聯合授信簽約典禮，聯合授信案主要用途為興建南科高雄廠的廠房及安裝機器設備所需，未來華邦將以穩健腳步進行新廠規劃與投資，以滿足持續增長的客戶需求。

本聯合授信案委由多家銀行共同主辦，總計十九家經營績效良好之金融機構共同參與。此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸，獲超額認購193%，最後以新台幣420億元順利完成籌募。

華邦電聚焦於中低容量Flash產品，提供Serial Flash、Parallel Flash、SPI NAND以及SLC NAND 等產品，以滿足移動設備、車用電子、物聯網、穿戴設備等應用領域市場需求。華邦電業績持續成長，2017年合併營收511.9億元新台幣，2018年合併營收為511.90億元，較2017年增加7.56%。面對全球經濟放緩，以及中美貿易戰加劇，華邦電預估今年內存市況將趨緩。

華邦電子董事長焦佑鈞認為，智能手機、物聯網、大數據、雲計算等是支持存儲市場需求的動能，但是受全球智能型手機整張趨緩的影響，今年需求增長的動能將出現難以為繼的困難。2019年寄望5G帶動需求的增長，但是否帶動需求回溫還是未知之數，再加上數據中心也有伺服器過度投資的疑慮，使得全球經濟成長下滑。

隨著智能產品應用的不斷增加，存儲產品應用廣泛多元，華邦電新建12英寸晶圓廠計劃照舊進行，因為看好未來市場發展。華邦電子將通過新建工廠提高產能，配合技術及靈活的生產優勢，提升在市場上的佔有率。

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