一顆晶元是如何定價的？看看就知道
晶元設計行業是典型的高投入，高收益的行業，但是也是一個風險非常大的行業，萬一設計的晶元達不到預期，巨額投入就打了水漂。下面說說一顆晶元的成本構成，以及一枚晶元的售價是如何定義出來的。
晶元的成本包括晶元的硬體成本和晶元的設計成本：
晶元硬體成本
晶元硬體成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本四部分，寫成一個公式就是晶元硬體成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本）/最終成品率
晶圓是製造晶元的原材料，晶圓成本可以理解為每一片晶元所用的材料（矽片）的成本。在產量足夠大，以億為單位來計算的話，晶圓成本在硬體成本裡面佔比是最高的。
掩膜成本就是採用不同的製程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nmSOI工藝為400萬美元；28nmHKMG成本為600萬美元。
但是最先進的製程工藝，那就是天價了。14nm製程工藝在2014年剛投入生產的時候，掩膜成本是3億美元；而下一代的10nm製程工藝，根據Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。
封裝成本就是將基片、內核、散熱片堆疊在一起，製成大家日常見到的晶元，這個過程中所要花費的成本，一般情況下，封裝成本占硬體成本的5%-25%左右，不過IBM的有些晶元封裝成本佔總成本一半左右，據說最高的曾達到過70%。
測試成本是指測試每一顆晶元的特性，比如最高頻率、功耗、發熱量等，並決定晶元等級的時候所要花費的成本，比如Intel將一堆晶元分門別類為：I54460、I54590、I54690、I54690K，然後開出不同的售價。不過，測試成本所佔比例很小，如果晶元產量大的話，甚至可以忽略不計。
晶元的設計成本
硬體成本比較好明確，但設計成本就比較複雜了，這當中既包括工程師的工資、EDA等開發工具的費用、設備費用、場地費用等，還有一大塊是知識產權費用，不同的公司的設計成本差別巨大。
目前，前面幾項費用已經處於一個穩定的水平，各家公司差別不大，晶元設計成本中差別大的是知識產權費用，比如聯發科就要給高通繳納巨額的專利使用費，他的成本就是比高通要高很多。
再來聊聊，晶元的定價
國際上通用的晶元定價策略是8：20定價法，也就是硬體成本為8的情況下，定價為20，Intel一般定價策略為8：35，AMD歷史上曾達到過8：50。一枚晶元採用8：20定價法，在產量為10萬的情況下，其售價為305美元；在產量為100萬的情況下，其售價為75美元；在產量為1000萬的情況下，其售價為52.5美元。
由此可見，要降低晶元價格，產量至關重要。如果晶元以億為單位量產的話，比如蘋果的晶元，即便掩膜成本高達10億美元，分攤到每一枚晶元上，其成本也就10美元，但是如果晶元的產量只有100萬的話，一枚晶元的掩膜成本就高達1000美元，這明顯是沒有競爭力的。
越新的工藝能夠帶來越低的晶元價格，從而帶來越強的市場競爭力，這就是為什麼蘋果，高通這樣的巨頭採用台積電、三星最先進，也是最貴的製程工藝，依舊能賺大錢；這也是為什麼IC設計具有贏者通吃的特點；這也是為什麼國內晶元設計企業，路越走越艱難的原因。
