中國半導體產業砥礪前行，2019年產值將突破7000億元

source：paixin.com

全球市場研究機構集邦諮詢在其最新「中國半導體產業深度分析報告」中指出，受到全球消費市場需求不佳及全球貿易形勢所引發的市場不確定性等外在環境影響，2018年中國半導體產業產值雖突破6,000億元人民幣，但下半年產業已顯疲態。

而2019年由於全球市場仍壟罩在經濟環境不確定的陰霾中，預估中國半導體產業產值雖將突破7,000億達7,298億元人民幣，但年成長率則將下滑至16.20%，為近五年來最低。

集邦諮詢旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現不佳、消費市場的疲軟、智能手機市場出現負成長以及中美貿易摩擦持續等因素衝擊，對2019年中國半導體產業的發展局勢可以說是道行險阻。

不過，由於中國政府推動以國產進口替代，提升國產化晶元比重的方向並未改變，而在AI、5G、車聯網、智能汽車、新能源汽車、CIS、生物識別、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。

值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業佔比將達40.6%、IC製造佔比約28.7%、IC封測佔比約30.7%。

另一方面，從各領域產值成長率來看，由於2019年中國將有超過10座新的12英寸晶圓廠開始投產，加上部分8英寸廠及功率半導體產線將進行擴產，預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58%，優於IC設計的17.86%與IC封測產業的12%。

來源：集邦諮詢

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