華為召開5G發布會 透露MWC「大招」新機動向

今天上午，華為在北京舉行了「華為5G發布會暨MWC2019預溝通會」，宣布推出業界首款5G基站核心晶元——天罡晶元，以及發布全頻段5G終端基帶晶元——巴龍5000。同時，華為常務副董事余承東在本次發布會上表示，華為將於下個月的MWC2019大會上發布首款摺疊屏 5G 商用手機。

本次發布會首先上場發表演講的是華為運營商BG總裁丁耘，他表示在過去的一年裡，5G和AI是行業內最熱的辭彙。2019年春節將用5G技術直播4K春晚、去年華為拿到了30個5G商業合同、世界首例5G遠程手術已經在福建完成，以及重點是帶來了首款5G基站核心晶元——天罡。

據華為介紹，該晶元支持200M頻寬頻帶，預計可以把5G基站重量減少一半。能夠以極低的面積尺寸下實現2.5倍的算力。此外還能夠實現比4G基站節省一半的安裝時間，可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。目前，華為已經跟三大運營商在全國17個省市建成了30個5G實驗外場。

隨後上台的余承東表示，華為消費業務去年收入超520億美元 手機銷量突破2億台。最令人興奮的就是余承東透露，在一個月後的 MWC2019 上，華為將發布首款摺疊屏 5G 商用手機，該手機將搭配了華為 5G 終端晶元巴龍 5000 和麒麟 980 處理器。巴龍 5000 不僅是全球首款單晶元多模的 5G 晶元，可支持 3G、4G 和 5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性。

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