華為5G突破：全球首款5G基站核心晶元：2月摺疊5G手機亮相

今天，華為在北京舉辦5G發布會。發布了全球首款5G基站核心晶元—華為天罡，據此前，華為已經獲得30個5G商用合同，已有25,000多個5G基站已發往世界各地。

在今天的發布會上，華為發布了首款5G多模終端晶元，巴龍5000。Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單晶元內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。該晶元還在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網路架構在LTE上）組網方式，率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。

華為還在此次發布會上公布了基於Balong 5000晶元的首款商用終端，華為5G CPE Pro。搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網路下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓。使用Wi-Fi 6新技術的華為5G CPE Pro，速率高達4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE。

華為作為5G領跑者在2018年獲得了不錯的成績，華為智能手機全球發貨量超2.06億台，華為P20系列全球發貨量超1700萬台，華為Mate 20系列發貨量超750萬台。

余承東還表示，在一個月後的MWC上，華為將發布首款摺疊屏5G商用手機，該手機將搭配了華為5G終端晶元巴龍5000和麒麟980處理器。

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