華為「秀肌肉」，國產首款5G晶元誕生，可摺疊手機已在路上

華為在5G技術上的實力已經被認可，而且在全球市場簽下了30個5G商用訂單，超過25000個5G基站已經發往了全球各個國家，而且不久前華為也已經宣布，將在未來的12個月內實現30個國家的5G覆蓋。這無疑是值得國人驕傲的事情，而就在1月4日，華為又再次傳來了好消息。

當天，華為在北京舉辦了5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。在大會上，華為再一次「秀肌肉」，發布了國產首款5G晶元——華為天罡，而這顆晶元同時也是全球首款5G 基帶晶元。這顆晶元的誕生將會為華為自身的5G業務提供非常大的幫助，並且推動華為的5G 業務快速部署到全球範圍內。

華為官方稱，這顆晶元在集成度方面實現了在非常低的天面尺寸規格下，大規模繼承了遊園PA和無源陣子，並且實現了2.5倍的運算能力。除此之外，還在頻譜帶寬等等各個方面攻克了很多技術難題，獲得了突破性進展。同時還結局了以前的時候站點獲取困難、成本高的難題，在安裝過程中也會比安裝標準的4G基站省去一半的時間。

華為在全球進行5G部署的同時，也在大力推動國內5G的商用測試，並且華為楊超斌已經表示，早在2018年低的時候，華為已經在國內完成了所有的預商用測試驗證，同時也聯合中國三大運營商在國內的17個城市中建設了30個實驗網。楊超斌還表示，華為已經在5G規模商用的關鍵技術上實現了突破。由此可見，國內實現大規模5G覆蓋已經不再遙不可及。

在本次大會中，華為手機掌門人余承東同時還提及了5G多模終端晶元，巴龍5000的消息。這款晶元的性能也非常強大，不但實現了單晶元多模，而且同時還支持2G到5G的網路。除此之外，華為可摺疊手機的消息也被爆了出來，余承東表示可摺疊手機已經在路上，並且將在今年的MWC展會上推出華為第一款5G摺疊手機。

筆者認為，華為在近些年來已經掌握了非常多的核心科技，尤其是在通信領域，已經成為了全球同行業中的佼佼者，甚至是領先地位。在這次發布會中發布的產品也同時證明了這一點，這是令國人引以為傲的事情。同時筆者也希望華為能夠在未來的發展過程中探索出更多的黑科技造福國人以及全球的消費者。大家認為呢？

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