華為三款新品，隨身WIFI將支持萬物聯網，新晶元提速十倍

在去年華為獲得的成就，我們大家也都看得到，在整個2018年中，華為的出貨量達到了兩億台，直接將蘋果踩在了腳下。並且在5G方面也領先著世界，先後與20多個國家達成了合作簽下了訂單。之所以能夠取得如此的成就，主要靠的就是其自身的自主研發。在整個2018年中，華為申請的專利也達到了3000多項。曾經華為方面也表示到每年都會拿出10%-15%的收入來投入於前沿的研發，並且這一費用也在不斷的提高。

編2019年這才剛剛開始，華為並沒有停下來休息，而是繼續在研發的這條道路上飛速前進。就在1月24日的上午，華為就推出來了全球第一個5G基站的晶元，叫做天罡。這個晶元可以支持200兆頻寬的5G安置，它可以讓90%的基站直接升級成為5G了，不用再麻煩的改變電源了，這直接加快了5G的安置。

並且就在昨天，華為還推出了目前性能最強大的5G晶元，巴龍5000。使用了7納米的技術製作而成的，並且還支持nsa和sa，同時支持的頻段也是最廣泛的，支持tdd和fdd，網速上比現在的4G快了10倍還多，同時這也是首款支持r14v2x的5G晶元。

這還沒完，華為還有一個新品，那就是基於巴龍5000基帶的cpe，說的簡單點也就是隨身WiFi，並且這個新型的終端支持nsa和sa架構，性能遠比之前有了一個較大的提升，能耗也降低了。

就在昨日的發布會上，余承東向大家展示了這款cpe，這款設備在未來將會發生很大的作用，將會連接一些智能家居，並且覆蓋和穿透性也增強了30%，同時還支持最新的WiFi16，這使得網速進一步的提升。在原來多個設備接入網路中導致網速下降的局面將會改變，這款cpe在多個設備接入之後網速不降反升，也是目前速度最快的WiFi。

今年將會是5G手機爆發的一年，但是在目前看來有能力提供5G基帶的，僅僅只有高通和華為兩家公司，目前溝通已經和30多個正式達成了相關合作，並且聲稱5G手機將會在上半年不斷的發布。除了iPhone以外，其他的手機都使用了驍龍x50外掛的基帶所形成的5G方案，國產手機何時才會有真正的5G手機，我們大家也都非常的關注。

不過就在昨日發布會上，余承東給出了答案。華為的5G手機將會在兩三月份正式的發布，相信用不了多長時間我們就可以使用這款手機了。在發布會上還說到，華為的第一款5G手機將使用上當下最熱門的摺疊屏。

通過昨日的發布會，我們看到了華為的強大。而在強大的背後，是自身不斷的自主研究。對於此次華為發布的新技術，大家都有什麼樣的看法？歡迎在下面探討。

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