聽我說：vivo APEX 2019的5G終端技術突破

1月24日vivo在北京發布了APEX 2019的概念機，雖然我們早就知道它不會對外發售，但vivo APEX 2019上搭載的黑科技確實太吊人胃口，CNC加工的一體化不等厚玻璃機身、覆蓋全屏幕的指紋識別、獨立電容壓感按鍵和屏幕發聲單元合為一體，讓原本頗為重磅的驍龍855和12GB內存頓感失色。不僅如此，vivo APEX 2019還是一部搭載了完整5G技術的手機。儘管vivo APEX 2019配置上搭載了支持5G頻段的驍龍855移動平台，但想要做好空間規劃和平衡性能體驗，就需要考慮進一步的解決方案。

APEX 2019 5G手機

首先是做到向下兼容的通訊技術，簡單來說，就是手機不僅要支持5G，還要支持4G、3G、2G。這些頻段的天線長短不一且數量各異，隨著4G LTE 4*4 MIMO以及5G Sub 6G NR 4*4 MIMO等頻段需求，天線數量急劇增多，頓時讓寸土寸金的手機內部空間更加吃緊，而且還要放在一體化機身的APEX 2019概念機，vivo面臨著更嚴峻的挑戰。

為此，vivo開發了一種全新的天線設計，通過合併不同制式的射頻通路及射頻器件，減少了手機內部射頻天線器件總數，同時還能降低射頻以及新架構對性能的影響。這並不像兒童積木般的簡單拆裝，而是要保證高功率輸出的要求，並優化平衡線性度和效率。在高通的射頻器件領航計劃中，vivo也聯合各家晶元平台和射頻器件廠商，參與共同規劃5G的射頻架構和共同定義關鍵器件。

vivo APEX 2019 複式堆疊技術

為了徹底解決5G模塊佔用面積過大的問題，vivo還獨創了3D複式堆疊方案，不同於以往移動平台的只能做平面式的器件堆疊，vivo還將手機內的三圍空間加以利用，就像複式樓房一樣對空間進行分層，一舉增加了20%的可用面積(PCBA)。另外，vivo工程師還通過多重信號模擬技術，確保5G功能的完整性。且因為第一次採用3D複式堆疊，vivo APEX 2019還需要獨立的模塊封裝技術，這方面vivo是通過MoB技術並重新設計封裝方法來完成。

vivo APEX 2019採用5G模塊液冷均熱板

困擾5G商用的另一個問題是功耗，據專家介紹，5G功耗將會是目前4G的2~4倍，這對手機來講更是一道「坎」。近10年來，無線傳輸速率從2G、3G到4G一直隨著需求不斷攀升，但是支撐起手機的電池技術卻不見突破。在有限的條件下，如果要控制功耗只能從散熱著手。為了解決這方面問題，vivo宣布APEX 2019上搭載了液冷均熱的散熱方案，引入了目前最大的液冷均熱板，在高導鋁合金支架、多層石墨散熱片的基礎上，通過板內毛細結構中注入液體，利用蒸發吸熱、液化放熱的原理讓散熱效率數倍提升。

市售的部分電競手機也在嘗試液冷散熱方案，通過快速的導熱散熱的過程，能讓CPU處於連續高頻運行效率，以此來提升系統運行速度，對於APEX 2019來說，這算是一個彩蛋吧。

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