華為5G基帶速度曝光：千兆寬頻三倍速度，會用於5G摺疊屏手機

一周前的1月24日，華為在5G發布會暨MWC2019預溝通會上展示了旗下的基站核心晶元天罡晶元、刀片式5G基站，以及首款使用華為5G基帶晶元Balong 5000的終端產品5G CPE Pro。

華為天罡晶元在算力提升、功能集成和頻譜帶寬都實現了突破性進展：基於華為自主研發鯤鵬920處理器打造，重量降低的同時提供了晶元運算性能2.5倍的提升，功耗也進一步降低。同時應對全球各地運營商的200M頻譜帶寬，從一開始就實現對未來網路部署需求的滿足。

應用了天罡晶元的華為5G基站產品也因此受益，以刀片式5G基站為例，基站尺寸相比前代縮小超一半，重量減輕23%，功耗節省達21%，九成站點改造升級5G不需要更改供電規格，相比普通4G基站能省下一半安裝時間。

而在消費級產品上華為也不遑多讓，Balong 5000基帶單晶元支持2G/3G/4G/5G多模網路，同時支持NSA和SA雙架構網路，覆蓋NR TDD和FDD全頻譜，在毫米波頻段下能實現6.5Gbps/3.5Gbps的下載/上傳速率。

首款使用Balong 5000的終端產品5G CPE Pro在展示現場實測峰值速率3.29Gbps、平均速率3.22Gbps，轉換為下載速度約為400MB/s，差不多有千兆寬頻的三倍速度。雖然還只到標稱峰值速率6.5Gbps的一半，不過相比寬頻和4G已經是長足的進步。

和此前的5G CPE產品相比，華為5G CPE Pro也做好了進入用戶家庭的準備：在工業設計上改用了華為家用路由器一貫的純白簡潔造型，能成為點綴家中裝飾的全新家居用品；最新的WiFi6標準配合多天線設計，能夠以當前主流WiFi5的140%速度和更大的面積覆蓋到家中設備。

據悉，華為的首批5G手機也將使用Balong 5000基帶，與華為旗艦處理器麒麟980形成組合，為手機提供強大實力支持。2月下旬在西班牙巴塞羅那舉行的MWC 2019上，華為將展示5G摺疊屏手機，使用Balong 5000基帶將帶來更為優秀的5G表現。

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