高通與華為商談暫和解，蘋果高通訴訟戰持續，庫克：不可能和解

我們知道最近關於高通和蘋果的專利糾紛還在繼續，不過根據外媒的最新消息，華為和高通已經達成了短期的授權協議，根據協議，華為每季度向高通支付1.5億美元，當然這也只是暫時緩解了人們對於手機製造商收費的擔憂，當然華為和高通之間還將繼續進一步的談判，以期達成更優的結果。

華為公司自從成立以來一直都是非常注重技術的創新和發展，並在自身科技創新道理上已經取得了不小的成績，5g技術的成果也是眾所周知，得到了世界很多國家的認可，而且研發的刀片式基站也獲得了國家科技進步獎的一等獎。不過華智能手機的數據機晶元卻一直是由高通提供，不僅是華為，包括蘋果和三星等知名品牌的智能手機數據機晶元都是由高通為主要的提供商。在去年1月份的時候，由蘋果引領發起了多家公司和高通的專利費用糾紛，指控高通收取了過高的晶元專利使用費。

華為公司一直以來都是秉承友好協商的態度，如今華為公司已經和高通的談判有了初步的結果，未來將進行進一步的談判，而蘋果和高通之間的訴訟戰也在持續，蘋果公司CEO庫克曾經表示將不可能和高通達成和解，那麼訴訟結果究竟會如何，還請網友們繼續關注。

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