南通通富微電二期工程封頂，為下半年投產奠定基礎

1月30日上午，江蘇省重大工程項目——南通通富微電子有限公司二期工程成功封頂，為下半年實現投產奠定基礎。

圖片來源：通富微電

據南通廣播電視台報道，南通通富微電子有限公司二期工程位於蘇通科技產業園，屬於通富微電智能晶元封裝測試項目。該項目計劃總投資80億元，產品應用於物聯網、5G高速晶元、人工智慧高效能晶元等方面。

其中，總投資20.7億元的一期工程已投入使用，擁有總設備1500台套，月產能1億多顆集成電路，形成了國內最先進的BGA封測生產線。

二期項目佔地約100畝，將布局目前全球最先進的扇出型封裝技術工藝，生產高科技智能晶元。

二期項目實施後，通富微電將適時啟動三期建設。

全部建成後，該項目將形成年封裝測試集成電路產品36億塊，圓片測試132萬片的生產能力，成為國內最大、國際領先的集成電路先進封裝測試產業化基地之一。

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