華虹半導體2018年銷售收入創新高，300mm晶圓今年開始量產

1月31日，華虹半導體公布2018年第四季度未經審核的財報。

當季，華虹半導體銷售收入再創新高，達2.491億美元，同比增長14.8%，環比增長3.3%。毛利率34.0%，同比上升0.3%，環比持平。期內溢利4860萬美元，同比上升17%。

2018年度，華虹半導體銷售收入創歷史新高，達9.303億美元，同比大幅增長15.1%。毛利率33.4%，同比增長0.3%。年內溢利1.856億美元，同比增長27.8%。

華虹半導體總裁兼執行董事王煜在財報中指出，第四季度銷售收入創新高，主要得益於銀行卡晶元、MCU、超級結和通用MOSFET產品需求增加。2018年銷售收入取得的佳績，則得益於華虹半導體提供的特色工藝平台，尤其在嵌入式非易失性存儲器和分立器件技術平台方面。

王煜隨後簡要介紹了300mm項目的進展情況。「無錫工廠項目正按照計劃平穩推進。我們預計將在第二季度末完成廠房和潔凈室的建設，在下半年開始搬入設備，並在二零一九年第四季度開始300mm晶圓的量產。研發活動早在幾個月前就已經開始，我們的技術開發和市場營銷人員已經爲客戶、 技術和產品制定了初步量產計劃。隨著無錫工廠的投產，我們產能受限的情況必將得到極大的緩解，並使我們能提供更好的解決方案以滿足客戶的整體需求。這將使公司更上層樓。」

華虹半導體預計2019年第一季度公司銷售收入約2.20億美元，同比預計將增長約4.7%，毛利率約32%。

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