芝奇針對Xeon W-3175X的6通道皇家戟內存，用戶會買賬嗎？

[釘科技報道] 去年10月份，Intel發布了28核心56線程的Xeon W-3175X處理器，採用 LGA 3647 介面， 基礎頻率為 3.1 GHz，睿頻 4.3GHz，TDP達到了255W，支持 6 通道內存，提供125 GBps的內存帶寬，搭配晶元組C621，其配置方面帶給了老對手AMD旗下線程撕裂者不少壓力。

隨後，華碩為針對此處理器打造了ROG Dominus Extreme主板，芝奇則帶來了一套Trident Z Royal皇家戟內存。

芝奇皇家戟內存採用透鑽導光設計，馬甲則採用了金色鋁合金，並擁有8組獨立控制RGB燈區。

日前芝奇剛提供了8G x8 4266MHz CL18套裝，本次為了支持Xeon W-3175X的六通道技術，提供了由6條或者12條組成，單條容量8GB、12GB，總最大容量192GB，頻率有三種3200MHz、3600MHz、4000MHz，最高可提供122GB/s的帶寬的套裝。

內存均支持Intel XMP 2.0，據了解內存顆粒依舊為三星B-Die，電壓1.35V，其中3200MHzCL14 19-19-34及CL16 18-18-38兩種時序可選、3600MHz、4000MHz時序CL 17-18-18-38。芝奇尚未透露發售時間和售價。

在釘科技看來，芝奇此次發布的內存參數上頗強悍，但消費者是否會買賬還不好說，這與Xeon W-3175X有關：一方面Xeon W-3175X依然採用的14nm工藝、Skylake-SP架構，導致的幽靈和熔斷安全漏洞都沒有在硬體上修復，而是通過軟體形式打補丁；另外一方面Xeon W-3175X內部依然是硅脂，在TDP如此高的情況下，發熱控制是一個問題，即使工作室用戶或也要慎重考慮。（釘科技原創，轉載務必註明出處「釘科技」）

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