華虹半導體2018年業績喜人，預計今年Q4開始量產300mm晶圓

科技 02-02

2月1日，全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體公布2018年第四季度的綜合經營業績。

文｜Lee

校對｜爾目

圖源｜網路

集微網消息 2月1日，全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體公布2018年第四季度的綜合經營業績。

報告顯示，華虹半導體2018年第四季度銷售收入再創新高，達2.491億美元，同比增長14.8%，環比增長3.3%；毛利率34.0%，同比上升0.3個百分點，環比持平；凈資產收益率（年化）9.6%。

據披露，華虹半導體第四季度末總產能增至 174,000 片，產能利用率 96.7%；付運晶圓 531,000 片，同比增加 6.0%，主要由於客戶需求的增加。

以技術劃分來看，華虹半導體第四季度末嵌入式非易失性存儲器銷售收入 9,940 萬美元，同比增長 15.7%，主要得益於 MCU 和銀行卡晶元的需求增加。

本季度分立器件銷售收入 8,690 萬美元，同比增長 39.4%，主要得益於通用 MOSFET、超級結和 IGBT 產品的需求增加。

本季度模擬與電源管理銷售收入 3,140 萬美元，同比減少 22.6%，主要由於 LED 照明、模擬和其他電源管理產品的需求減少。

本季度邏輯及射頻銷售收入 2,760 萬美元，同比增長 43.9%，主要得益於邏輯和射頻產品的需求增加。

本季度獨立非易失性存儲器銷售收入 360 萬美元，同比減少 57.0%，主要由於快閃記憶體產品的需求減少。

同時，華虹半導體2018年度銷售收入創歷史新高，達9.303億美元，較上年度大幅增長15.1%；毛利率33.4%，較上年度提升0.3個百分點；凈資產收益率10.2%，較上年度提高1.1個百分點。

此外，華虹半導體預計2019年第一季度銷售收入約2.20億美元左右，同比預計將增長約4.7%左右；毛利率約32%左右。

華虹半導體總裁兼執行董事王煜先生，對第四季度和2018年全年的業績評論道：「我們對華虹半導體第四季度的業績表現極其滿意。儘管市場普遍疲軟，但我們的勢頭持續強勁。銷售收入再創新高，達2.491億美元，同比增長14.8%，環比增長3.3%，主要得益於銀行卡晶元、MCU、超級結和通用MOSFET產品的需求增加。在工廠持續高產能利用率、部分產品的銷售價格提升、以及不斷優化的產品組合的影響下，毛利率持續維持在相當可觀的34%。」

「我們對2018年充滿成就感，」王煜先生繼續對公司年度業績評論道，「銷售收入總額達9.303億美元，較2017年增長15.1%，這得益於我們提供的特色工藝平台，尤其在嵌入式非易失性存儲器和分立器件技術平台方面。毛利率繼續保持強勁，增長至33.4%，得益於持續的高產能利用率及平均售價的提升。凈利潤率上升至20%，較上年度上升兩個百分點。凈資產收益率上升至10.2%，提升了1.1個百分點。我們之所以取得如此巨大的成功，完全歸功於股東和董事的全力支持，以及全體員工的兢兢業業、勇於創新和奉獻精神。」

王煜總裁隨後簡要介紹了300mm項目的進展情況。「無錫工廠項目正按照計劃平穩推進。我們預計將在第二季度末完成廠房和潔凈室的建設，在下半年開始搬入設備，並在二零一九年第四季度開始300mm晶圓的量產。研發活動早在幾個月前就已經開始，我們的技術開發和市場營銷人員已經為客戶、技術和產品制定了初步量產計劃。隨著無錫工廠的投產，我們產能受限的情況必將得到極大的緩解，並使我們能提供更好的解決方案以滿足客戶的整體需求。這將使公司更上層樓。」

據悉，華虹半導體是全球領先的純晶圓代工企業，特別專註於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平台，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子晶元生產的嚴苛要求。

華虹半導體在上海金橋和張江建有三座200mm晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約17.4萬片；同時在無錫高新技術產業開發區內在建一條月產能4萬片的300mm集成電路生產線（華虹七廠）。

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