調整與變革，日本半導體公司期望重回潮頭

科技 02-02

【編者按】告別了不平靜又不平凡的2018，2019會更好嗎？受2018年國際形勢和產業環境的影響，2019年的IC業充滿諸多變數和不確定性。面對這些，企業究竟該何去何從？專題「展望2019」，從媒體視角和企業視角多維度來解讀2019年，或有幾多機會幾許亮色。本期企業視角來自日本半導體廠商瑞薩和羅姆。

文｜集微網

校對｜范蓉

圖源｜集微網

日本的半導體行業在2018年經歷了不少曲折，隨著市場需求的波動以及供應鏈格局的變化，老牌的半導體廠商都開始進行自我調整，以適應新的市場環境。而對於即將來到的新技術浪潮，他們也做了好準備，期待能重回競爭者前列。

調整在2018

對於瑞薩電子來說，受2016年日本大地震和震後交付形勢嚴峻的影響，2017年訂單提前交付要求激增，導致其客戶和渠道合作商剩餘存貨增多，也進一步造成了2018年的需求放緩。此外，2018年下半年，由於市場對中美貿易衝突的擔憂加劇，整體市場需求也受到一定影響。這使得瑞薩電子整體營收（根據第四季度預期）較2017年有所下降。

此外，來自於工業和汽車市場的需求增長放緩，使得瑞薩電子的MCU需求增長放緩，這也是影響到2018年汽車及工業市場的整體營收的庫存調整之外的原因。

「為了應對上述問題，瑞薩電子進行了更嚴格的庫存控制，包括加強對代工廠合作夥伴的訂單管理，並建立了針對主要客戶的庫存情況進行監控的機制。此外，瑞薩電子還成立了全球性項目組，集中關注短期業務增長機遇，以確保捕捉到切實的商機並將其轉變為實際營收。」瑞薩電子（中國區）董事長真岡朋光闡述了其戰略。

瑞薩電子（中國區）董事長真岡朋光

仔細觀察瑞薩電子的業務表現，2018年中也有不少亮點。瑞薩電子在2017年收購的Intersil的模擬產品，在2018年模擬和電源管理產品需求持續的推動下實現增長，這也反映出公司整合後業務的進展良好。

在技術層面，瑞薩電子在2018年著力發展了以下兩項：嵌入式人工智慧（e-AI）和SOTBTM（薄氧化埋層上覆硅，一種新的能量採集技術）。

人工智慧（AI）通常應用在雲計算領域，然而通常不能滿足需要實時處理的領域的需求。而瑞薩電子對嵌入式系統在實時處理方面以及AI在端點工作的需要非常了解，正好能化解這個問題。在2018年10月，瑞薩電子推出了RZ/A2M MPU，支持智能家電、服務機器人和工業機械的高速e-AI成像處理。目前全球已有10多個國家的大約150家公司著手進行基於該技術的試驗，同時有30多個實際的e-AI使用項目正在展開中。

2018年11月，瑞薩電子又推出了一款創新型能量收集嵌入式控制器，基於突破性的薄氧化埋層上覆硅（SOTBTM）工藝技術，能大幅減少工作和待機模式下的耗電。

相比於瑞薩電子的多領域出擊，羅姆半導體的聚焦點更為集中。羅姆半導體中國營業部董事長竹內善行表示，「在2018年，羅姆致力於開拓汽車、工業設備市場以及海外市場，不斷強化模擬電源和生產革新。特別是在汽車、工業設備相關的重點領域，銷售額比例在穩步持續增長。在2017財年公司銷售額比例中，汽車領域佔比31.3%，工業設備領域佔比11.8%，共計43%。預計2018財年這兩大領域會繼續保持在44%。」

羅姆半導體中國營業部董事長竹內善行

與其他日本公司一樣，瑞薩和羅姆都非常重視與中國企業、高校進行合作。2018年9月，瑞薩電子宣布與阿里巴巴就三個方面展開合作：物聯網支持、天貓旗艦店和物聯網大學。此外，瑞薩電子在連續十年贊助由教育部及工業和信息化部主辦的全國大學生電子設計競賽（NUEDC）之後，公司決定從2018年開始繼續支持大賽旗下新一屆的信息科技前沿專題邀請賽（AITIC）。

羅姆半導體則在2018年11月30日，和北汽新能源合作成立SiC產品技術聯合實驗室，將圍繞碳化硅的新產品進行全面合作開發。同時，羅姆還與清華等高校緊密合作，繼續功率器件等方面的產學合作。

以高能效化來支撐智能化

暫不提半導體行業在2019年面臨的不確定性，日本的半導體企業還是認為很多技術領域的進展非常值得期待。

在2019年，瑞薩電子將最為關注三個領域：

E-AI：一些嵌入式系統特別是工廠自動化等工業設備對實時處理的要求很高。雲端AI能夠提供豐富的計算功能，但往往不能滿足實時要求。嵌入式的AI解決方案大有用武之地。

物聯網：越來越多的企業都開始關注環境信息數字化，物聯網相關產品能夠支持這些需求，並向雲端提供信息。瑞薩電子近期推出的SOTBTM技術，讓系統無需電池，只需通過能量採集就能工作，非常適合物聯網。

自動駕駛：自動駕駛的主要瓶頸分為幾個方面，包括監管接受度、用戶接受度或偏好以及技術本身的可行性。許多企業能夠提供自動駕駛所需的某些技術元素，但一家企業很難覆蓋該技術所需的方方面面。在長期服務於汽車行業的基礎上，瑞薩電子不僅能夠提供可靠性和質量等傳統的汽車技術洞察力，還能提供其所需的計算技術。瑞薩電子將自己的自動駕駛解決方案稱為「Renesas autonomyTM」，這代表著其具備提供端到端解決方案的實力，同時也得到R-Car聯盟合作夥伴的證實。

羅姆對應用領域的預測與瑞薩有很多相似之處。展望2019，羅姆看好隨著汽車市場以及EV、ADAS(自動駕駛系統)等技術開發加速而產生的半導體需求。在工業設備市場方面，羅姆認為以IoT為代表的智能工廠化進程加速，運用機器人和無人機的技術創新將會不斷進步；另一方面，消費電子市場在節能減排的趨勢下，空調或者冰箱等白色家電將進一步推進節能化措施。

羅姆以包括xEV在內的汽車相關領域為核心，強化自身所擅長的模擬電源產品，開發出了SiC功率元器件、柵極驅動器、分流電阻器等世界通用產品。並且，在很多設備都搭載的電機相關領域，小型化需求日益高漲，搭載了驅動IC等的模塊化產品不斷發展。在機電一體化形式下，除了電機驅動器以外，MOSFET的重要性凸顯。羅姆正在強化這些產品陣容，加快電源解決方案的部署。

基於今後將會繼續以汽車、工業設備領域為核心進行技術創新，預計中長期性的採購也會增加，羅姆認為有必要積極地進行設備投資。不僅是IC、功率元器件這樣的重點產品，也將繼續增強晶體管、二極體、電阻器等通用品的生產能力，致力於產品的長期穩定供應。

更多重磅新聞：

1.荷蘭網站曝光華為為首款摺疊屏手機3D渲染圖；

2.Moto RAZR可摺疊屏手機3D渲染圖曝光；

3.電池廠商也要來分手機市場的「蛋糕」？Energizer宣布將在MWC 2019上推出26款手機；

4.上海市科技創業中心攜手上交所，開展企業上市培訓工作；

5.物聯網今年進入高速成長期；

6.Redmi Go售價確認：不到600元；

7.打臉常程，聯想ZUK Z2系列無緣Android9.0；

8.全局「黑暗模式」的iOS 13要來了，iPad Home主界面UI、CarPlay也變了！；

9.三星首款可摺疊屏手機在Galaxy新品預告片中提前曝光；

10.成德綿產業帶再添「芯」兵，愛普科技半導體晶元產業園簽約四川德陽；