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高通驍龍712正式發布 整體性能提升10%

根據高通官方消息,高通宣布正式推出驍龍712移動處理器平台,驍龍712採用了和驍龍710同樣的10nm FinFET工藝,同樣集成八核Kryo 360 CPU核心,以及Adreno 616 GPU。兩者不同之處在於,驍龍712主頻為2.3GHz,略微高出驍龍710的2.2GHz,據稱性能要高10%。

需要注意的是,驍龍712的另一個升級是支持Quick Charge 4 快充,可在15分鐘內將電池容量從0%增至50%。

同時,驍龍712平台還支持高通TrueWireless Stereo Plus以及Broadcast Audio技術,可以給藍牙音頻帶來提升。此外,驍龍712集成Hexagon 685 DSP(驍龍710為Hexagon 680)、Spectra 250 ISP。

驍龍712集成驍龍X15 LTE Modem,支持高達800Mbps下載速度,支持3CA載波聚合、4x4 MIMO與LAA。

值得一提是,小米的外觀設計專利在WIPO(世界知識產權局)全球設計資料庫中發布。該設計專利包括24種不同小米智能手機的插圖,所有設計都顯示手機採用了全面屏,顯示屏下方有兩個攝像頭,各種感測器也放置在屏幕下方,例如接近感測器和光線感測器,前置攝像頭位於左上角或右上角。

具體如下圖:

根據目前的情況來看,驍龍712首發機型應該是OPPO或者vivo的某款新機,上述曝光的小米新機也可能搭載驍龍712處理器。

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