Radeon VII更換液態金屬散熱：溫度降低5℃

德國超頻高手Roman "der8auer" Hartung最近將一塊AMD Radeon VII顯卡大卸八塊，更換了更高級的液態金屬散熱材料，結果還真有用，溫度降低了，頻率上去了。

Radeon VII顯卡在GPU晶元、HBM2顯存表面使用了日立化成(Hitachi Chemical)的散熱材料TC-HM03，導熱率25-45W/m·k，已經比市面上的絕大多數散熱材料要好了，不會隨著時間流逝而變得乾燥，進而影響導熱效果。

當然，液態金屬永遠是DIY高手的首選，der8auer就對Radeon VII進行了一次「手術」，小心翼翼地在GPU核心、HBM2顯存表面，以及二者之間的縫隙里都填充了液態金屬，散熱底座上也有。

經過測試，更換液態金屬之後Radeon VII的核心最高允許溫度從106℃降至101℃，同時最低的持續核心頻率從1709MHz提高到1733MHz，增加了24MHz，只不過加速頻率依然維持在1780MHz。

你說這麼玩值不值？其實就是一種折騰的精神嘛。

另外根據AnandTech的測試，Radeon VII核心溫度待機時在32℃，而《戰地1》遊戲和FurMark拷機負載溫度最高分別為84℃、85℃，相比RX Vega 64都降低了1℃。

功耗待機88℃，基本持平RX Vega 64；《戰地1》中最高423W，降低17W；FurMark中最高372W，降低108W也就是足足22.5％。

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