8英寸晶圓緊俏，SEMI預估未來4年產量增加70萬片

來源：內容來自『SEMI』，謝謝。

國際半導體產業協會（SEMI）公布全球8英寸晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於移動通信、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8英寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。

SEMI也認為，眾多上述相關應用都在8英寸找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8英寸晶圓廠產能至每月接近650萬片。

2018年下半年來，包括台積電將在南科六廠旁新建一座8英寸廠、聯電今年也目標持續擴充8英寸產能，而世界先進更決定斥資2.36億美元收購格芯新加坡8英寸晶圓廠，凸顯8英寸晶圓需求成長強勁，也反映出產業市場許多領域需求都已有相當穩健成長態勢。

從SEMI全球8英寸晶圓廠展望報告顯示，以2019到2022年為例，微機電系統(MEMS)和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。8英寸晶圓廠數量和已裝機產能增加，反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體8英寸產業表現持續強勁。

SEMI全球8英寸晶圓廠展望報告此前在2018年7月發表，最新版本新增7處設施，並針對109家晶圓廠更新160項內容。2019到2022年間，預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉，其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠間的設備轉讓，以及原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，如SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）等。

從整個產業來看，SEMI分析，由於存儲器等先進元件投資計划走軟，造成2019年支出預計將會出現2位數降幅。不過因為使用8英寸及8英寸以下晶圓成熟裝置需求穩定甚至出現增長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8英寸晶圓廠產能擴增以及新設廠計劃不會令人感到意外。

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