硬體資訊：牙膏廠的最後狂歡，i9-9990XE的拍賣價高達2300美元

新聞1：Core i9-9990XE的拍賣價高達2300美元，部分性能測試曝光

上月曝出Intel準備了最高頻率可達5.1GHz的14核處理器Core i9-9990XE，現在這款處理器已經進入市場了，但它緊針對OEM系統整合廠商，而且由於數量較少廠商訂購Core i9-9990XE處理器得通過拍賣才能買到。

tomshardware從工作站系統商Puget Systems拿到了Core i9-9990XE處理器的一些測試信息，它們以2300美元的價格拿到了一批處理器，價格超過了Core i9-9980XE的15%，與同樣核心規模的Core i9-9940X比起來漲價了64%，當然Core i9-9990XE晶元的體質會更好，全核心頻率可達5.0GHz，而且允許兩個核心工作在5.1GHz，它的TDP更是高達驚人的255W。

實際上Core i9-9990XE憑藉極高的頻率在一些HEDT測試上可以擊敗核心數更多的Core i9-9980XE，但在多線程應用中它並不會比Core i9-9980XE快多少，單線程性能更是接近Core i9-9900K，表面Core i9-9990XE在某些工作負載中能表現出強大的性能。

實際上從測試結果來看系統供應商並不會把使用Core i9-9990XE的產品推向更廣闊的市場，而是針對對應的市場需求來提供產品。

不知道還有多少人記得FX9590呢？那是AMD推土機的最後狂歡了。如今intel又來這種操作，所以說硬體真的是一個圈。FX9590也是當時說只用作OEM不會零售，最終真的沒什麼人用，放回了零售。不過也沒什麼人買。其實從8086K開始，這種質檢行為已經發生了。現在就看誰願意來做質檢員了。

新聞2：AMD稱NVIDIA DLSS抗鋸齒是封閉技術，沒得玩兒

RTX實時光線追蹤、DLSS深度學習抗鋸齒，這是NVIDIA RTX 20系列顯卡的兩大核心技術特性，也是對手產品所缺乏的。如今隨著《戰地5》、《地鐵：離去》開始同時支持兩項技術，NVIDIA終於看到了普及的曙光。對於DLSS抗鋸齒技術，AMD今天也發表了一番評論。

市場總監Sasa Marinkovic就認為，NVIDIA DLSS是又一項封閉的私有技術，AMD不會貿然跟進，而是會堅決繼續發展SMAA(增強型子像素形態抗鋸齒)、TAA(時間抗鋸齒)這兩種現有方案，因為它們基於開放框架，並且已經在遊戲中得到廣泛普及，尤其是在新款Radeon VII顯卡上表現非常好。

目前已經和計劃支持DLSS的遊戲仍然寥寥無幾，但是AMD表示，這並非反對DLSS的理由，而是出於技術方面。AMD還給出了幾張對比截圖，一方是DLSS，一方是NVIDIA經常拿來打擊的TAA，認為DLSS這種拉伸再降低解析度，並進行銳化的處理方式，會導致畫面出現殘影等很多瑕疵，而基於原生解析度的TAA、SMAA不會有這類問題。

當然，對於競爭對手提出的技術方案，提出反對、吐吐酸水是很自然的反應，不過AMD似乎並不是單純地反對DLSS，而是認為有更好的實現方式。

AMD強調，理論上他們完全可以基於GPGPU通用計算框架開發出類似的技術，而AMD顯卡架構的通用計算效率非常高。

AMD遊戲部門主管Nish Neelalojanan認為，可以基於WindowsML、DirectML等應用更廣泛的機器學習方案來做類似DLSS的技術，這些方案也都是AMD正在大力優化支持的，也進行過一些技術展示，Radeon顯卡表現非常好。

至於光線追蹤，NVIDIA其實用的介面就是微軟在DX12里提出來的DXR API通用介面，AMD也是支持者之一，自然也不會反對，但何時也在Radeon顯卡上加入實時光線追蹤暫時沒有消息，相信未來必然會有。

其實，AMD ProRender專業渲染器早已支持光線追蹤，所以技術上並沒有什麼難度，就看AMD什麼時候放到Radeon遊戲卡上，以及未來的架構是否有足夠高的性能和效率來支持實時光線追蹤。

是啊，我也知道AMD的GCN很強，因為如果不強，怎麼能夠新三年舊三年，縫縫補補又三年呢？但你什麼時候才能把GCN性能榨完呢？然後再換一個新構架呢？GCN算在Vega上已經是5.0了，現在又有VII，那就是6.0了。6代同堂，一代GCN優化，全家優化，AMD戰未來真不是說說的。

新聞3：日本豪雅開工下一代玻璃基板，助HAMR機械硬碟達成100TB

在同容量SSD沒有觸及消費級HDD的價格天花板前，HDD還有喘息空間。同時，希捷、西數也在大力挖掘提升單盤容量的新技術，前者提出HAMR（熱輔助磁記錄），後者則提出MAMR（微波輔助磁記錄）。兩項技術均需要新材料的幫助，日本HOYA（豪雅）本周宣布開始興建適配新一代大容量機械硬碟的玻璃基板。

項目位於寮國的Saysettha開發中心，總投資300億日元（約合人民幣18億元），預計2020年竣工投產。

在機械硬碟生產中，玻璃基板是希捷、昭和電工（服務東芝）和西數製作碟片的主要材料之一，當前多用在2.5寸筆記本和數據中心硬碟中，在3.5寸HDD中，使用鋁金屬做基板仍是主流。不過，HOYA估計，玻璃基板未來在3.5寸數據中心硬碟中的採用量將爆髮式增長。

其優勢在於，與鋁基片相比，玻璃基板更薄、更輕、更硬，受熱後比鋁膨脹得更小，可以更平整。另外，它們也更適合HAMR/MAMR技術的下一代高容量HDD。

科學家認為，由於金屬化合物易發生氧化和腐蝕，因此不適合長期儲存數據。他們認為玻璃基板和L10-FePt（磁性材料）是未來最有前途的組合。

按照希捷的前瞻，HAMR硬碟的存儲密度做到2.381Tb每平方英寸，可以達成單碟3TB，八碟裝就是24TB，未來存儲密度可達10Tb每平方英寸，總的硬碟容量能接近100TB。

機械硬碟開發快點加速吧，現在10T硬碟數量少，14T硬碟價格翻倍，想更大除了RAID根本沒出路，而且到現在速度還是沒突破SATA2，現在一塊10T硬碟要完整從頭讀到尾理論就需要11個小時，還不包括磁頭從內讀到外速度下跌的問題。要不然的話，我聽說OLC（QLC*2）的顆粒也做出來了吧？麻煩快點。

新聞4：R5-2600穩步下跌

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引用鏈接：

https://www.expreview.com/66745.html

https://www.cnbeta.com/articles/tech/818619.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/818657.htm

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