中芯國際 12nm工藝取得突破 外商來華設廠如火如荼

不久前，中芯國際發布了財報，2018年，中芯國際收入33.6億美元創歷史新高，年增8.3％。

同時，中芯國際還宣布了在14nm上的進展，並同時宣布了他們在12nm工藝上的新突破。

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梁孟松博士指出：「我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專註在FinFET技術的基礎打造，平台的開展，以及客戶關係的搭建。目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。同時，12nm的工藝開發也取得突破。透過研發積極創新，優化產線，強化設計，爭取潛在市場，我們對於未來的機會深具信心。」

不知道是不是台灣友達、群創等面板廠商的前車之鑒歷歷在目，近年來，在大陸廠商不斷取得技術突破的同時，境外廠商紛紛來華開設晶圓廠，晶圓廠建設也開展的如火如荼。

我們先來看晶圓代工界的大哥台積電。

在2015年，台積電就宣布將在南京設立代工廠。之所以來南京開工廠，用張忠謀的話說，是「不得不去，現在去已經晚了」。工廠地點選擇在南京，一方面是因為南京政府給予了很多優惠政策，另一方面也和南京曾經是民國首都，一些中國台灣人對南京抱有特別的情懷有關。據公開資料，整個項目投資大約為30億美元，不過，這個30億美元中很大部分是來自台灣現有晶圓廠的機台設備的價值、以及內地政府在集成電路業上的政策優惠，因而並非台積電到大陸砸30億。南京工廠於2018年11月量產，已經導入了16nm FinFET工藝，月產能約為10000至15000片，預計到2020年，月產能有望達到2萬片。

我們再來看台灣聯電。

雖然台灣聯電狠狠的坑了一把福建晉華，但福建的一些官僚自始至終對聯電非常信任。聯電在廈門的晶圓廠於2014年開設籌建，2016年第4季起進入量產，已可提供 40nm及28nm 的晶圓專工服務，月產能為20000片。雖然有一些媒體報道聯電將會導入14nm工藝，但根據現在的情況看，由於台灣當局「N-1」代技術代差的限制，聯電恐怕不會導入14nm工藝，根據目前的消息來看，聯電此後會導入一些28nm以上的特色工藝。

最後，我們來看AMD的女朋友GF。

在2017年，格羅方德在成都設立子公司格芯半導體，GF出設備，佔據51%的股份，地方政府出土地和廠房，佔49%的股份。GF計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線，FDSOI終於落戶中國。

根據格羅方德的PPT，格芯12寸晶圓代工廠分兩期建設：

第一期0.18um和0.13um，技術轉移來自GF新加坡，2018底預計產能約2萬每月；

第二期為重頭戲22nm SOI工藝，2018年開始從德國FAB轉移，計劃2019年投產，預計2019年下半年產能達到約6.5萬每月。

不過，計劃趕不上變化，基於市場條件變化、格芯於近期宣布的重新專註於差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，GF取消對成熟工藝技術（180nm/130nm）的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調整產能，滿足基於中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。

然而，項目到底推進的怎麼樣，就只有天知道了。就GF這個項目來說，最大的意義在於導入了FD SOI工藝，這樣可以對沖Finfet工藝研發的風險。在製造工藝越來越接近物理極限的時候，還能用Finfet+SOI的方式來續命。

由於境外大廠紛紛來中國大陸布局，即便中芯國際在12/14nm工藝上取得突破，也可能會遭遇台積電、聯電、GF在中國大陸工廠的狙擊和競爭。

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