澎湃晶元做不出，小米究竟錯在哪？

【文/科工力量 鐵流】

小米9即將發布，發布會前夕，手機圈「搞事情」增多，小米和榮耀的高管短短几天上演了互相揭短、明面捅刀子，刷存在感……

小米高調宣傳自家團隊參與了高通855這款晶元的研發過程，與高通一起對晶元方案進行優化，用三倍的研發和測試資源投入，才做到了雷軍所謂的「驍龍855真·首發」。

儘管雷軍如此重視晶元研發作為小米的賣點，但澎湃晶元依然不見蹤影。人們不禁要問，小米如何才能不做澎湃晶元的逃兵？

此前，網路不斷流傳小米澎湃S2多次流片失敗的傳言，並聲稱小米已經放棄S2了。隨後，小米高管不得不出面闢謠，向大眾告知小米並未放棄澎湃S2。誠然，從商業上講，放棄S2在商業上確實是一個明智的選擇，不過，基於打造技術光環和更好把控供應鏈，提升和高通、聯發科的議價能力方面來說，澎湃S2還是有積極意義的。

買IP做集成並非核心技術

雖然有一些媒體將買IP做集成鼓吹為黑科技和掌握核心技術，並以德州儀器、英偉達退出手機晶元市場作為證據。但實際上，買IP做集成並不等於掌握核心技術，原因就在於買IP做集成由於可以通過完整的流程，成體系的工具來實現，對人的要求沒有這麼高。所以短平快。德州儀器、英偉達退出手機晶元市場主要是因為這兩家公司在通信技術上積累有限，搞不定基帶，所以不得不退出。

處理器的核心技術在於：cache一致性協議，存儲一致性模型，可擴展性結構，多核的片上互連結構，多路的互連結構，訪存的通路，IO的互連結構等等。從處理器核的設計角度，多埠的訪存，低延遲高帶寬的cache，高精度的分支預測器，高效率的預取機制，用於挖掘指令級並行性的大框架，用於挖掘數據級並行性的高寬度simd，用於挖掘線程級並行性的多線程機制，處理器低功耗技術，以及各種處理器設計涉及到的電路技術和工藝磨合等技術都是非常關鍵的。

小米只是遭遇了德州儀器、英偉達曾經遭遇過的問題

而就手機晶元來說，CPU、GPU、DSP等模塊都能通過購買獲得，只要技術團隊有一定經驗，技術水平合格，設計一款SoC難度並不大，快的話，一般1年多的時間就可以做出來。

對於技術來說，「會者不難，難者不會」是常態，因而還可以從從不可替換性的角度來分析一項技術門檻的高低。根據公開數據，ARM在國內的客戶有200多家，但國內真正自主研發，成功設計過高性能CPU核、GPU核的廠商，鐵流一隻手都能數過來。

小米如今遭遇的困局，主要是在基帶上，此前澎湃S1的基帶對WCDMA的支持就非常不友好，正如德州儀器和英偉達因搞不定基帶而退出，馬維爾這樣的老牌廠商也找中興幫忙調製基帶，英特爾在收購英飛凌的團隊後歷經數年做出來的基帶還明顯比高通差一截，以至於蘋果公然「閹割」高通的基帶，以保障每一台蘋果手機都有類似的用戶體驗。在基帶上吃癟並不丟人，關鍵是要儘快解決問題。

總而言之，大家不要把買IP做SoC想得太難，覺得小米會做不成。小米如今只是遭遇了德州儀器、英偉達、馬維爾、Intel等大廠曾經遭遇過的問題。加上小米的晶元團隊源自聯芯，本來就是被大唐拋棄掉的團隊——大唐解散手機晶元團隊後去和高通合資了。從中可以看出，小米的起點並不高。因而會需要更多的時間和資金去補課。如果小米中途放棄，必然重蹈德州儀器、英偉達的覆轍，但如果持之以恆，像Intel那樣成功闖關也是有可能的。

可以與中興或展銳開展合作

澎湃S2如今遭遇的問題，一個是被基帶技術卡住了，另一個是在SoC設計上經驗相對於海思、高通、聯發科這些大廠相對匱乏，還需要積累經驗。

對於基帶技術問題，鐵流認為，可以與展銳或中興開展合作。作為通信行業的老兵，展銳和中興在基帶技術上都具有不錯的積累。誠然，中興也做手機，會和小米有一定衝突。

但考慮到如今中興兩度遭遇美帝不公正待遇，以及手機業務已然邊緣化，因而兩者的衝突和矛盾相對有限，中興未必會將小米拒之門外。何況中興以前可以在基帶方面給予馬維爾技術支持，自然也可以給小米一定支持。

另外，展銳也是一個可能的合作對象。而且小米不僅可以和展銳在基帶技術上開展合作，還可以採購一批展銳的手機晶元用在低端機型上。

至於SoC設計經驗，這個只能說多做多積累了，也就是熟能生巧的問題。從行業上看，一般做了3代SoC，一個團隊基本就能走上正軌了。比如海思早期的K3、K3V2、麒麟910，在920之後就步入正軌。這個是事物發展一般規律，小米澎湃也會經歷這樣一個過程。

此外，小米和中天微合作去做物聯網晶元，把RISC-V CPU主要使用於智能硬體、物聯網和邊緣計算市場，這也是當下的一個風口，配合小米在智能家居的布局，可能會有一定收穫。S2如果用在手機上，必然是ARM，而智能家居用RISC-V，兩者不衝突。

澎湃晶元宜定位中端

雖然大家都想給自己的晶元賦予很高的附加值，但鐵流認為，小米對澎湃系列晶元的定位不宜過高，而應該穩紮穩打，先穩定在中端。一下子想要對標高通和華為頂級旗艦晶元，並不合適。至於在高端上用澎湃替換高通驍龍旗艦晶元，鐵流認為3年內可能性微乎其微。

因為鐵流以前的文章中介紹過，頂級手機晶元的門檻有兩個，一個是基帶，因為相對於CPU、GPU、DSP等都能買到，但基帶目前還沒有類似的上游供應商。另一個是要有可行的商業模式。

就商業模式來說，由於小米手機在4000 元的價位站不住，中高端機型主要靠2000 元價位的手機走量，而自己開發旗艦晶元，在量沒有起來以前，成本絕對比買高通的旗艦更貴，這樣一來，要麼小米耗費重金堆料製造出來的頂級晶元吐血虧本賣，要麼市場會倒逼小米縮水晶元規格，但這樣一來，都會有負面問題。

前者的問題是小米的資金鏈並不寬裕，小米的家底不能和華為比。後者的問題是會造成小米的旗艦晶元性能明顯遜色競爭對手一籌，這對於以性價比起家的小米而言，無疑是致命一擊。

因此，在頂級晶元上，如果小米的溢價沒能起來，無法在4000 元價位站穩腳跟，那麼，最理性的選擇就是直接買高通旗艦晶元。

對於小米而言，將澎湃定位於高通驍龍636/660這類晶元是比較理性的選擇。甚至還可以出一些又實惠又好用的6核晶元，也就是4個小核心 2個大核心。事實上，高通驍龍650就採用了2個Cortex-A72核心和4個Cortex-A53，不僅用28nm工藝就壓住了功耗，用戶體驗也優於聯發科採用了20nm的10核心X20。

最近，三星就推出了針對印度市場的中端晶元——獵戶座7904，也是這個思路，用了6個A53 2個A72。小米完全可以以6核CPU的思路平衡用戶體驗和晶元成本，並將這款晶元用於1200至2000元的手機上。在這個價位，小米的出貨量是有保障的，可以形成穩定的商業模式，形成正循環。

結論

對於雷軍而言，如今確實遭遇了困局，鐵流認為，除了把紅米獨立運營之外，扶持展銳，也是一步好棋。在低端晶元上，用展銳替換掉聯發科就性能來說不存在任何問題，而且展銳的晶元只會比聯發科更便宜。

如果小米想要保留澎湃也沒問題，但研發經費一定要給足，畢竟28nm流片費用就高達四、五百萬，14/16nm工藝流片成本則要數千萬，沒有足夠的資金支持，先不提買IP的成本，以及工程師的工資，恐怕連流片費用都不夠。

晶元的定位不宜太高，現在就對標高通頂級晶元未免有些不理智。應當定位於高通中端晶元，然後大量應用於自家1200至2000元的手機上，因為這個價位小米還是能站穩的，出貨量也有保證。然後，形成中低端紅米用展銳，高端紅米和走量的小米機型用澎湃，小米旗艦用高通的格局。

不過，這只是鐵流的希望，至於雷軍如何抉擇，就只能交給時間了。

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