機情燴：安卓10.0內測版曝光 取消返回鍵 全靠Home膠囊

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一、安卓10.0內測版曝光 取消返回鍵 全靠Home膠囊！

iPhone X移除實體Home鍵後，手勢操作在iOS和Android上得到加速發展。原生安卓9.0上，傳統的三大鍵被修改為兩顆，將默認最右側的最近程序按鈕捨棄，保留左側的返回鍵和「膠囊」狀Home，操作變成了：單擊Home回到主頁、單擊返回即回到上一級等。

現在，在1月底編譯完成的Android Q內測系統中，谷歌對手勢操作又做了新調整，取消了常駐的返回鍵、改善了快速切換到最後打開APP的動畫流暢性、不允許用戶關閉手勢回歸傳統底部三鍵。

取消了返回按鍵後，將Home「膠囊」向左滑動即可實現返回上一級的效果，還有就是將Home「膠囊」快速右滑，視效更平滑，提高了容錯率。

內測版本的一些功能實驗色彩更濃，所以Android Q DP1（首個開發者預覽版）會否呈現這些功能，目前暫不知曉，去年的手勢在Android Pie DP2時才上線。今年的谷歌I/O大會將於5月7日到9日舉辦，大家期待不？

二、小米9新增超實用功能 小愛同學獨立AI按鍵！

小米9公布保護殼公布時，網友就發現機身左側多出的一顆物理按鍵，預測將會用於呼出小愛同學。

現在，雷軍正式確認了這一猜測，「小米9新增了AI鍵，長按直接呼出小愛同學」，此外還設計了超實用的功能「小愛捷徑」，可以一鍵呼出常用的快捷功能，「單擊、雙擊都能設定不同功能。」

早在7月份，小愛同學的累計喚醒量就突破50億次，隨著小米9的發售，這個數字將會有爆炸式增長。

據悉，小米9採用了三星AMOLED水滴屏設計，屏佔比90.7%，搭載驍龍855，支持第五代屏幕指紋解鎖，後置4800萬索尼IMX586 1200萬人像鏡頭 1600萬超廣角鏡頭三攝、後殼採用納米激光全息工藝 雙層鍍膜，業內最大超線性揚聲器、無線充電、更快卡容量更高的NFC、雙頻GPS、紅外遙控等。

至於售價，雷軍稱要比米8貴不預測3000元起步。12GB內存、7P f/1.47光圈索尼4800萬主攝的透明尊享版可能第一次接近5K。

三、蘋果AirPower苦等多時：上半年終於要開賣了！

蘋果出的最難的產品是AirPower，從2017年宣布至今，一直跑票未上市，畢竟對於擁有多款蘋果設備的用戶來說，這個充電器還是很棒的。

據最新報道稱，蘋果今年上半年終於要開賣AirPower了。

據產業鏈消息，AirPower之跳票，是因為對多個產品同時充電時，其產生的巨大熱量沒辦法有效解決。

相比目前市面上的無線充電底座來說，蘋果的AirPower更加出色，其是市面上首款通過Qi標準對多台設備同時進行感應式充電的配件，這對於多款無線充電設備來說，絕對是很有用的。

四、索尼新旗艦再曝 屏幕有亮點 2.25日發！

索尼官方預告，2月25日要發布的新旗艦，屏幕將採用21：9設計。

據悉，索尼即將發布的新機不會冠以Xperia XZ4的稱號，或以Xperia 10來據悉，索尼Xperia 10Z將配備6.5英寸3360 x 1440長屏，重新定義全面屏設計，搭載驍龍855，後置5200萬主攝 1600萬長焦鏡頭 一顆30萬像素TOF鏡頭三攝，4400mAh電池等。

此外，將會一起亮相的Xperia XA3（改名Xperia 10），將配備5.9英寸顯示屏，搭載驍龍660，配備4 64GB存儲，後置2300萬 800萬AI雙攝，電池容量為3500mAh。

Xperia XA3 Plus將延續了Xperia XA3的設計，採用21:9顯示屏，屏幕為6.5英寸，指紋識別集成在側面。

五、高通入門級處理器QM215曝光：華為機型已開始測試！

名為QM215的全新高通手機晶元曝光，雖然名字很新鮮，但並非高端產品。

按德媒說法，QM215將用於包括Android Go在內的超入門安卓手機，甚至，其最終商用後將不會歸類到驍龍移動平台產品線，或叫Qualcomm Mobile 215 Platform（高通215）。

如果你對驍龍400系列都無法接受，那麼下面的內容也就沒有意義了。

據悉，QM215將配置4顆CPU核心（比如Cortex A53），主頻1.3GHz，GPU頻率650MHz，製程還不清楚，可能是維持驍龍410/425的28nm工藝。按照此前資料，基於28nm HKMG製程的驍龍400系晶元，上海的中芯國際是主要代工廠之一，不知道此次的QM215能否有緣接單。

另外，高通已經與OEM夥伴測試搭載QM215 SoC、1GB/2GB LPDDR3內存、8/16GB ROM的入門機。報道提到，華為似乎有跡象正測試基於這樣的配置組合、採用720P屏幕和指紋識別的手機。

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