高通X55 5G數據機正式發布：終端下行速率宣告進入7Gbps時代

過去200年間，電能徹底改變了人類的生活，它是現代人類文明的基礎。但現在，世界普遍相信，5G在未來將會變得和電力一樣重要，作為一種基礎科技，它無疑將進一步推動商業、經濟以及各個領域的發展。

根據由HS Markit、Penn Schoen Berland及Berkeley Research Group獨立研究的《5G經濟》報告顯示，5G的整體經濟效益將於2035年之前在全球實現，它將支持廣泛的行業，能夠產出價值高達12萬億美元的產品和服務；到2035年，僅5G價值鏈（OEM廠商、運營商、內容創作者、應用開發者和消費者）本身就能產生高達3.5萬億美元的總收入，同時創造2200萬個工作崗位。

也正因此，在5G浪潮正式掀起前，幾乎每一家廠商都希望能率先入場，並取得先機。Qualcomm正是其中之一，事實上這家全球領先的通訊方案解決公司的確也比任何對手都走得更遠。早在上世紀90年後期，Qualcomm就已經開始對毫米波、MIMO以及先進射頻等基礎科技進行研究；自2015年開始，高通就開始攜手業界各方一起加速5G發展的進程，2016年，高通正式發布了全球首款5G數據機X50；同時，在去年12月，高通正式提供了高通驍龍855移動平台，這也是行業內首個真正商用的5G平台。

MWC2019即將召開，幾乎所有的智能手機廠商都將真正發布5G商用產品，而高通也在今天正式為5G行業增添全新的動力。高通宣布正式推出X55 5G數據機、毫米波天線模組QTM525以及天線調諧解決方案QAT3555，相較於上代X50 5G數據機，X55在製程工藝以及整體性能上更上一層樓。

高通X55：業界首款7nm工藝5G數據機

高通驍龍X50 5G數據機的成功是有目共睹的，在其推出的兩年多時間中，它對整個行業的5G測試、認證以及商用進程都取得了巨大的引領作用。目前，幾乎全球絕大多數主流供應商的互操作測試、絕大部分運營商的實驗室和現網測試，絕大部分OEM廠商的5G終端，都採用基於X50 5G數據機的方案。

高通分享了一個數據，在未來幾個月以及2019年下半年中，將會有30餘款5G終端陸續發布，它們都將會採用高通驍龍855移動平台以及X50 5G數據機，這些產品正式上市後將會成為推動5G移動網路發展的重要一環。

作為第二代5G數據機，X55 5G數據機幾乎有了全面的升級，高通將它稱之為「業界迄今為止最先進」的商用數據機。首先，X55是一款多模數據機，這自然是高通的拿手好戲，它可以支持當前從2G至5G的所有網路支持，由於高通甚至產品的全球性，因此驍龍X55 5G數據機對全球所有國家地區的所有頻段支持以及各種頻段組合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55 5G數據機最高能實現2.5Gbps的下行速率，這再次刷新了記錄。

在5G方面，X55 5G數據機支持包括毫米波以及6GHz一下頻段，還提供了TDD以及FDD頻段支持。同時，考慮到運營商情況的差異，驍龍X55 5G數據機還支持獨立（SA）和非獨立（NSA）模式的網路部署，在5G技術的協同支持下，X55 5G數據機最多能夠實現7Gbps的下行速率；

同時，驍龍X55 5G數據機也能提供當前最強的LTE支持，相較此前高通獨立的LTE數據機相比，X55 5G數據機優勢的確非常明顯。首先，它能支持最高LTE Cat.22下行速率，最高支持7載波聚合，這些載波可以是FDD或TDD載波，可以是LAA（許可輔助接入）載波。在這個7個載波上，驍龍X55可靈活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的調製方式，最多可支持24路數據流，其LTE下載速率最高可達2.5Gbps。

值得一提的是，高通驍龍X55 5G數據機是業界首款7nm工藝打造的5G數據機，這確保了在相同體積下，它能擁有更好的功耗以及溫度表現。

高通強調，驍龍X55 5G數據機還可以支持5G/4G頻譜共享，從而支持運營商在特定蜂窩小區和特定時間段內，在同一頻譜上支持5G和LTE兩種終端，同時還可避免干擾問題。因此在頻譜過渡期間，驍龍X55可顯著提升運營商網路部署的靈活度。

目前，高通已經向所有核心合作夥伴提供了X55 5G數據機的樣片，和X50 5G數據機一樣，它也將會單片供應，目前並不會與其餘處理器產品合併提供。高通估計搭載有X55 5G數據機的產品將會在年內與消費者正式見面。

X55數據機之外，還有配套的天線方案一併發布

伴隨著X55 5G數據機的發布，高通同時也推出了一系列全新的配套方案。首先是新一代毫米波天線模組QTM525，相較於上一代QTM052而言，QTM525在原先28GHz和39GHz的基礎上，新增了對26GHz頻段的支持，這意味著終端將會支持更完整的毫米波頻段。其次，QTM525的尺寸也有重大提升，它現在變得更小更易集成於終端內。

小型化對於當前智能手機的重要性不言而喻，通常在一個手機裡面，需要配備三至四個毫米波天線模組，這些模組放置在手機的三到四個側邊而非主板之上，因此這些天線模組的尺寸、尤其是寬度對於手機終端的厚度有著重大影響。基於我們新一代的QTM525模組，手機廠商可以將毫米波手機的厚度做到8毫米以下，這和當前最輕薄的4G手機厚度基本持平。

配套X55 5G數據機，高通也推出了一款新的天線調諧解決方案QAT3555。從4G LTE開始，高通就一直努力將更小型化的天線調諧方案整合入晶元中，而在X55 5G數據機中終於有了新的進展。通過QAT3555，天線性能實現提升，天線尺寸降低，天線適應性增高，因此終端的厚度、尺寸都能得到改善，也意味著手機有更多的空間可以放電池，有更好的能力來抵抗外部環境的變化，並且為手機用戶提供更一致的數據和雲服務。這在中高端手機以及對性能和尺寸有高度要求的手機上，會發揮重大作用。

一直以來，高通都希望能為現代設備提供更高質量的通信質量，這是包括艾文·雅各布博士在內的七位Qualcomm聯合創始人在創立公司時的願景，三十多年來這一願景一直發揮著引領作用。無疑，在5G時代，高通也正發揮優勢，將5G從暢想變為現實。

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