支持全頻段/頻譜 高通推出驍龍X55數據機

北京時間2018年2月29日，高通正式宣布推出全球最先進的商用多模數據機-驍龍X55，旨在加速全球5G部署的步伐。自上世紀90年代後期，高通就已經對毫米波、MIMO、射頻等基礎科技進行探索。經過三十餘年的不懈努力，如今，5G已經不再是紙上談兵，而是真實地成為看得見摸得著的基礎科技。並且在2018年，率先與各廠商合作，推出「5G領航計劃」。

與十年前4G部署相比，5G商用部署時的目標和複雜性存在更大的不同。在4G部署初期，業界並沒有投入過多的資源來相應。相比之下，在商用5G部署元年，全球超過20家主流運營商承諾推出5G服務，超過20家OEM廠商將發布5G終端。5G覆蓋了從600MHz到26GHz、28GHz、39GHz、從低頻到高頻的全頻率覆蓋，需要在複雜環境和高速移動環境中為手機等移動終端提供高質量的通信。並且5G在具體部署過程中還包括獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)等部署形式，與4G相比，5G部署起來的難度明顯增加。因此，高通推出第二代5G數據機：驍龍X55。

此次驍龍X55是一款7納米單晶元支持5G到2G多模，還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55 5G數據機面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網路部署。從而帶來極大靈活性幾乎支持全球所有部署類型。除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外，驍龍X55數據機的設計旨在支持4G和5G的動態頻譜共享，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「憑藉我們的第一代5G移動平台，高通正在引領第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G數據機在功能和性能方面實現重大提升，真正體現了我們5G技術的成熟性和領先優勢。我們期待，高通所推出的5G平台將加速5G商用勢頭，並支持幾乎所有2019年的5G發布，同時進一步擴大全球5G部署格局。」

當然，在整個通信鏈路中，除了數據機外還包括很多器件，包括射頻收發器和濾波器、開關和功率放大器(PA)等射頻前端，還包括天線。尤其是5G毫米波部署中，需要在終端上支持大量天線。因此，高通還推出新一代的毫米波天線模組QTM525。

驍龍X55 5G數據機搭配最新發布的5G毫米波天線模組(QTM525)、同時支持6 GHz以下5G和LTE的全新單晶元14納米射頻收發器、以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從數據機到天線的完整解決方案，幫助客戶以全球規模快速打造5G終端。驍龍X55旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現實終端以及汽車應用等。

相比之前X50上相配套的QTM052，OTM525增加了對更多毫米波頻段的支持，在前代支持28GHz和39GHz的基礎上還新增了對26GHz頻段的支持，從而支持更完整的毫米波頻段;並且QTM525在尺寸上也做的更加精密。因為毫米波頻率高波長短，天線可以做得比較小，因此可以在一個模組中集成多個天線，通過多個天線振幅的相互干涉和相互影響，來形成很窄的波束並支持定向的發射和能量傳輸，來實現在毫米波上高速通信。

我們知道，一個手機中通常需要配備三至四個毫米波天線模組，而這些模組通常是放在手機的側邊框上。因此更加精細的天線，也符合未來手機更加集成化、纖薄化的特點。

此次發布的驍龍X55，是首款發布支持100 MHz包絡追蹤技術和6GHz以下5G自適應天線調諧的數據機，主要是面向新一代智能手機和移動終端提供高能效連接。高通完整的從數據機到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網路或地區快速且經濟地打造複雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯網應用和體驗中享受5G無線網路所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯網雲計算、快速響應的多人遊戲、沉浸式360度視頻和即時應用等。

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