高通推出X55 5G modem：7Gbps速率，年底上市
【PConline 資訊】2019年的MWC展會還有幾天就要來了，本屆MWC展會的重點無疑是5G，很多廠商都會在展會上推出新的產品，而高通則在展會前推出了第二代5G數據機——X55 5G modem。
2016年的時候，高通推出了第一代5G數據機——X50 5G modem，相對於第一代產品，X55 5G modem升級到了7nm工藝，並且在設計上也有一系列提升，從而使得功耗更低，而在其他方面X55 5G modem也有一定提升。在5G模式下，第二代的X55 5G modem可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度，同時其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。
X55 5G modem是一款7納米單晶元，支持5G到2G多模，還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。X55 5G modem面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段，支持TDD和FDD運行模式、支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網路部署。除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外，X55 5G modem的設計旨在支持4G和5G的動態頻譜共享，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署。
X55 5G modem搭配最新發布的5G毫米波天線模組（QTM525）、同時支持6 GHz以下5G和LTE的全新單晶元14納米射頻收發器、以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從數據機到天線的完整解決方案。X55 5G modem旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現實終端以及汽車應用等。
X55 5G modem是首款發布的、支持100 MHz包絡追蹤技術和6GHz以下5G自適應天線調諧的數據機，旨在面向新一代智能手機和移動終端提供高能效連接。高通從數據機到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網路或地區快速且經濟地打造複雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯網應用和體驗中享受5G無線網路所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯網雲計算、快速響應的多人遊戲、沉浸式360度視頻和即時應用等。
在即將到來的MWC展會將會有多款搭載X50 5G modem的智能手機和其他移動終端的發布。至於X55 5G modem，這款產品高通剛開始向終端廠商出樣，也就是X55 5G modem將驅動第二波5G終端的熱潮，包括CPE、5G Wi-Fi路由器、筆記本電腦、平板電腦、以及網聯汽車等等。目前X50 5G modem已經獲得30多款5G移動終端設計的採用，大家期待X55 5G modem將會在年底隨著更多5G終端上市。
除了X55 5G modem，高通還帶來了眾多新品。
全新發布的射頻前端解決方案包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天線模組，其基於Qualcomm Technologies首款毫米波天線模組的創新成果而打造，並通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機設計。在上一代產品已支持的n257（28GHz）、n260（39GHz）與n261（美國28GHz）頻段的基礎之上，新模組針對北美、歐洲和澳大利亞還增加了對n258（26GHz）頻段的支持。
Qualcomm Technologies同時還發布了全球首款宣布的5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。
QET6100將包絡追蹤技術擴展到5G新空口上行所需的100MHz帶寬和256-QAM調製，這在之前被認為是無法實現的。該解決方案與其他平均功率追蹤技術相比，可將功效提升一倍，以更長的電池續航時間支持數據傳輸更快的終端，還可顯著改善網路運營商非常關注的網路覆蓋與網路容量。
上述產品預計將於2019年上半年向終端廠商出樣，採用上述產品的商用終端預計將於2019年年底上市。
在今年的MWC展會上，高通將會對外展示眾多5GNR技術，屆時我們也會大家帶來報道，敬請關注。
