7nm工藝 高通推全新5G基帶 全網通

今天，高通官方宣布推出旗下的第二代5G晶元「驍龍X55」，這是一款採用7nm工藝打造的產品。

作為對比，高通在2016年底發布的驍龍X50採用了28nm工藝製造，雖然支持5G，但對頻段的支持並不全，而且必須與驍龍855內置基帶合作才能支持2G/3G/4G，同時功耗和發熱都不夠理想。

而本次發布的驍龍X55基本上就沒有任何槽點了，7nm工藝完美控制了體積和發熱量，而且升級到了5G多模，並向下兼容2G/3G/4G網路，可以說是5G全網通了。

規格方面，在4G網路下最高支持LTE Cat.22，同時還有八載波聚合以及256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。

5G網路方面，驍龍X55支持26GHz、28GHz、39GHz三個毫米波段，以及TDD/FDD雙模式的5G NR 6GHz以下頻段（驍龍X50僅支持28GHz、39GHz兩個毫米波段，以及TDD模式5G NR 6GHz以下頻段）。

為了搭配驍龍X55基帶，高通還發布了新的毫米波天線模塊「QTM525」，取代此前的QTM052。

高通稱新模塊的體積更小，可放入厚度不到8毫米的輕薄手機中，規格方面維持相同的2x2 MIMO 800MHz帶寬，毫米波段速度最高6Gbps，在LTE 4G模式下疊加6GHz以下頻段後最高可達7Gbps。

此外，高通還同時發布了兩款新的5G RF射頻方案，5G包絡跟蹤器「QET6100」、5G NR適應性天線調節器「QAT3555」。

其中，QET6100是首個支持100MHz上傳頻段的5G ET方案，此前最高僅支持40MHz。高通稱新方案的能效最高提升了2倍，有利於延長電池續航，並改善了室內網路、256-QAM的覆蓋能力和網路利用率。

而QAT3555支持數量龐大的5G天線，600MHz-6GHz頻率全覆蓋，而且封裝厚度減小了25％。對比前代產品，它還加強了室內覆蓋，提高了能效，持續數據傳輸率更高更穩，簡單來說就是避免了死亡之握。

遺憾的是，即將發布的首批搭載驍龍855移動平台的5G手機應該還是搭配的X50 5G基帶，X55基帶的出貨時間會是今年晚些時候。

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