高通發布驍龍X55全模5G基帶，更薄的5G手機指日可待

在2017年高通發布了全球首款支持5G的移動設備數據機 驍龍X50 晶元，在去年的高通驍龍技術峰會上，高通宣布在2019年將會有大量採用驍龍855搭配驍龍X50基帶的5G手機產品上市。

不過在昨天，高通悄悄發布了旗下第二款5G數據機 驍龍X55，與驍龍X50最大的區別就是，加入了對4G、3G、2G信號的支持，成為一款多模數據機。

作為一款7納米單晶元，驍龍X55支持5G到2G多模及5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時還支持Category 22 LTE，帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

驍龍X55數據機是面向全球5G部署而設計的，支持所有主要頻段，TDD和FDD運行模式以及獨立（SA）、非獨立（NSA）網路部署。

另外高通還同時推出了第二代5G射頻前端解決方案，包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天線模組、全球首款宣布的5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案，可與全新的驍龍X55 5G數據機搭配使用。讓5G移動設備更加纖薄，更加高效。

在周末的MWC2019大會上，高通會繼續進行 5G 新空口（5G NR）技術演示，並且展示其最新的5G技術路線圖。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！