高通推二代5G晶元驍龍X55：7nm工藝，下載速度飆升

馬上，MWC大會就要正式開啟了，各大廠商的重磅新品都將在這幾天陸續登場。小 米9今天下午正式發布，三星S10等新品也將在明天凌晨推出。萬萬沒想到，高通現在放出了一個大招，推出了二代5G晶元。

高通在官方博客上放出一篇長文，正式宣布了驍龍X55基帶晶元的到來。相比之前的X50，驍龍X55的升級可以說是全方面的，從工藝製程到射頻元件，再到網路速率，都有非常顯著的提升。搭載驍龍X55的商用終端預計會在年底登場。

當然，對我們普通用戶而言，不需要了解太多的技術細節。不過，和網路體驗相關的幾個關鍵參數，還是可以看一下的。首先，工藝方面，高通驍龍X55採用的是7nm製程，相比X50上的28nm，可以說是一個飛躍。工藝製程提升帶來的最直觀的變化，就是5G晶元的發熱量和功耗將大大降低，5G手機體驗將直線上升。

從高通展示的圖片來看，驍龍X55的體積相當小。除了可以和高通處理器搭配用在手機中，這款5G晶元應該也可以用在可穿戴設備、電腦等其他產品上，在5G時代或許能成為物聯網發展的一大助力。

另外，驍龍X55兼容從2G到5G的所有網路，5G模式下峰值下載速度提升到了7Gbps，換算下來是875MB/s，已經超過了很多硬碟的讀寫速度；峰值上傳速度也有3Gbps，機375MB/s。當然，這些都是理論值，現實中肯定達不到，但提升的確非常明顯。

此外，高通還推出了搭配驍龍X55的第二代新毫米波天線模組QTM525，增加了對26GHz高頻頻段的支持，實現了對全球5G網路的全面兼容。

按照之前的設想，外界對5G網路的普及普遍持謹慎樂觀的態度，很大一部分原因是5G基帶晶元體積較大，用在手機中會產生功耗問題，發熱狀態下網路性能很難得到保障。

但現在來看，隨著高通驍龍X55的推出，5G手機的普及進度將會進一步加快，同時壓力也轉到了華為、聯發科、英特爾等廠商頭上，它們應該也會在近期拿出應對的方案。

【來源：雷科技】【作者：重嘉】

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