高通發布新一代7納米X55 5G基帶晶元，年底有望商用

近日，移動處理器大廠高通（Qualcomm）正式發布了新一代Snapdragon X55 5G基帶晶元。相較於之前所發表的Snapdragon X50 5G基帶晶元，X55 5G基帶晶元除了支援端頻段的通訊連接之外，還是首款達到7Gbps速度的基帶晶元，較X50的5Gbps速度要高出了40%。

高通表示，新一代的Snapdragon X55 5G基帶晶元採用7納米的單晶片結構設計。5G通訊方面，可支援毫米波和sub-6（6GHz以下）頻段，達成最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。同時，在4G網路的連結方面也進行了升級，從X24支援的Cat20，提高到支援Cat 22，達到最高2.5Gbps的下載速度。

而除了支援5G和4G網路之外，Snapdragon X55 5G基帶晶元還支援5G和4G網路的共享重疊的頻段。這方面的設計，主要是針對5G網路初期的建置而來。因為，一開始的5G網路建置，4G網路還是必須承載大多數資料流程量，使得如此的設計可以在4G及5G的網路上直接進行資源的分享。

相較於前一代的Snapdragon X50基帶晶元，雖然也同支援5G網路。但是這個缺點是因為X50採用單模設計，如果要兼容2G到4G的通訊頻段，就需要配合X24 LTE基帶晶元來相互使用。所以，這也就是之前高通所指示的，必須使用外掛的形式來配合Snapdragon 855移動平台來支援5G網路模式。

另外，隨著Snapdragon X55 5G基帶晶元的發表，高通也同時發表全新的QTM525毫米波天線模塊。QTM525是針對6GHz以下5G和LTE的全新單晶片14納米製程射頻收發器。配合Snapdragon X55 5G基帶晶元的使用，可達成在手機產品設計上支援小於8毫米的輕薄外形，和目前4G手機尺寸接近。

高通還指出，因為QTM525體積小的關係，未來搭配Snapdragon X55 5G基帶晶元將不止運用在手機中，其他包括移動基地台、個人計算機、筆記型計算機、平板計算機、固定無線基地台、以及汽車通訊替統的應用等都可以進行設計。

而高通表示，目前Snapdragon X55 5G基帶晶元正在對客戶出樣中，預計2019年底將能看到相關商用產品問世。

來源：科技新報

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