高通再發5G晶元打平華為巴龍！7nm工藝打通2G至5G，年底供貨
雷剛 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
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5G大戰，現在高通和華為，又回到打平狀態。
2月19日，高通對外發布了第二款5G數據機X55，將在2019年年底開始供貨。
X55，可以視為高通第一款5G數據機X50的加強版。
各方面新參數，X55都是對X50的補強：
- 相比X50的10nm工藝，X55升級為7nm工藝；
- 相比X50的最高5Gbps下載速率，X55的最高下載速率將實現7Gbps；
- 另外，X55將覆蓋5G到2G多模全部主要頻段；
- X55會支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。
今年年初，華為發布5G晶元巴龍5000時，曾以上述參數和性能「碾壓」了高通驍龍X50。
但如今在2019世界移動大會（WMC）前夕，高通藉助驍龍X55扳回一城。
現在雙方在晶元性能層面，又處在同一起跑線。
打通2G到5G
此次發布的X55，高通最大的變動莫過於打通2G到5G，單晶元即可支持2G、3G、4G、5G網路，而且將4G連接能力提升到了LTE Cat.22，並支持八載波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。
之前的X50雖然支持5G，但最大短板是採用單模設計，如果要兼容4G-2G頻段，需要配合X24數據機相互使用。
也就是說：不能一芯實現All in One。
與手機用戶更直接相關的是：4G/5G頻譜共享，即在同一小區，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜。
更直白來說，就是5G頻譜下，兼容4G。
此外還有全維度MIMO，在這一技術的支持下，小區的天線陣列除了水平方向，還可以在垂直方向上進行波束成形和波束導向，提升整個空間的覆蓋和效率。
高通逼平華為
最後，驍龍X55的新突破是實現了7Gbps下載速率。
此前的紀錄是華為巴龍5000保持的6.5Gbps。
但考慮到X55要在2019年年底才能商業化供貨，與巴龍5000之間的競爭仍差半個身位。
不過由於高通目前在手機晶元市場的地位，以及華為被美國市場絕緣……
林林總總，這兩大5G玩家基本算打了平手。
而且對終端消費者也非壞事，競爭能加劇技術創新，競爭也會帶來成本和市場價格下降，最後能讓用戶以更實惠的價格享受到5G的便利。
— 完 —
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