高通第二款5G基帶X55發布，7nm工藝全網通，下載速度遠超華為

去年高通發布了首款5G基帶X50晶元，而且今年將會有多家手機廠商基於驍龍855 X50基帶的組合來實現對5G的支持。不過就在最近，高通發布了第二款5G基帶X55晶元，下載速度再次飆升。

高通表示，X55基帶不僅性能強悍，其採用了7nm工藝，體積變得更小，提升電池壽命。可以適用於厚度低於8毫米的手機。最高下載速度達到了7Gbps，是華為巴龍5000的2.18倍。這也算是當前最先進的5G基帶。

此外，X55基帶也可以向下進行兼容。支持Sub-6、毫米波5G，4G LTE，3G甚至2G網路，基本上一款X55基帶就能搞定所有的網路制式。

在上半年即將發布的5G手機當中，包括三星S10X，小米MIX3 5G版都將會採用驍龍855 X50的方案，而今年下半年推出的5G手機都將會採用新款的X55基帶。從目前來看，高通在5G手機網路方面的性能，是超過了華為5G手機。

蘋果的5G手機最快將於明年推出，據悉將會採用英特爾5G基帶。不過英特爾的基帶性能無法滿足蘋果的需求，目前蘋果也在組織自己的研發團隊，決定自研5G基帶。

不過，今年將會有大量的5G手機上市。而蘋果困於基帶的問題，在5G手機的發展初期也將陷於落後的地位。

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