華為亮王牌：萊卡五攝＋鈦合金機身！

在MWC 2019即將來臨之際，各手機廠商紛紛籌備各旗艦新機即將發布，而各外媒也在紛紛曝光手機發布信息和參數信息。近日，外媒曝光了一款華為新機的概念圖和參數信息，據說是終極曝光。

（圖片來自網路）

外觀方面，正面可能會採用鑽孔全面屏設計，6.5英寸的屏幕尺寸大小，還有最熟悉的OLED屏幕材質，解析度能達到4K的像素級別。而機身背部也採用曲面反光機身，而且此次機身材質則選用了鈦合金設計，不僅增加了機身硬度還帶有強防腐蝕性能。

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配置方面，可能會搭載麒麟980處理器，帶有6GB/128GB、8GB/256GB、10GB/512GB、12GB/1024GB的運存組合，而且還可能採用了兩種解鎖技術分別為屏幕超聲波指紋和人臉識別技術。另外，還配備了5000毫安的電池，並支持無線充電和40W超級快充技術。

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拍攝方面，可能會採用4800萬 1600萬 1200萬 800萬 500萬像素的後置五攝攝像頭，而且五顆鏡頭均為萊卡鏡頭，並同時可能搭載與索尼合作定製的最新感測器IMX607,。而前置則可能採用2800萬像素的深感鏡頭，搭載10xHDR技術，還有支持AI技術。

（圖片來自網路）

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